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采用ThinSOT封装的高压、微功率隔离型单片反激式稳压器简化了设计
2012-09-06
iPhone 5 iOS6可自由切换Wi-Fi和3G
2012-09-06
Microsemi携创新封装技术，发力可植入/可穿戴医疗电子市场
2012-09-06
2012 年“中国国际光电博览会”于深圳揭幕
2012-09-10
超极本霸气已外露，年内140款新机杀到
2012-09-10
联想1.47亿美元收购巴西最大PC与消费性电子厂商CCE
2012-09-10
环球资源推出全球最大的电子元器件数据库——元器件规格书网
2012-09-10
诺基亚新款Lumia智能机发布，股价不升反降
2012-09-10
新Lumia手机蓄势待发，诺基亚微软作背水一战
2012-09-04
转换器成本缓降，应用向多领域渗透
2012-09-10
IIC-China 2013展前专访：中山市汉仁电子带来USB 3.0数据传输新设备
2012-09-06
2011年十大电源管理半导体厂商，安森美首次列位
2012-09-10
台湾地区晶圆代工厂及封测厂均积极扩建设备投资
2012-09-10
不以营收论英雄，2011年全球半导体厂商研发支出排名
2012-09-10
固态存储风向标 源科rSSD家族添新员
2012-09-10
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