SEMI全球总裁暨执行长Dennis P. McGuirk针对全球与台湾地区半导体产业现况与展望提出看法称，2012年有个好坏参半的开始，延续着2011年下半年疲弱的市场行情，让晶圆代工厂及内存制造商在第一季依旧陷在景气低谷中，不过厂商们却也看到了幽谷尽头的一线曙光。

在第一季结束前，需求开始出现反转，也迅速带动了第二季较佳的表现，但宏观经济的萎靡不振以及欧债危机等阴影仍是令人忧心不已，因此McGuirk认为产业界中各个不同领域在今年的增长态势将会有所差异。从分众市场来看，晶圆代工的部分，因为受惠于移动应用和智能终端等设备的强劲需求而预计能有相当健康与良好的增长表现；但内存方面的情况则是忧喜参半，NAND闪存市场预计能有温和的增长，而状况不佳的DRAM市场在美光宣布收购尔必达(Elpida)之后有回稳的现象。

SEMI报告指出，2012年台湾地区在设备支出方面的投资预计可达90亿美元，高于2011年的85亿美元。主要原因是，在今年第一季时，部份台湾地区的晶圆代工厂和封测厂商认为市场将会有激增的需求，因此不约而同地将自家的资本支出比例提高。而晶圆厂的投资重点主要是放在建置先进制程的产能，以满足市场对28nm制程的强劲需求，其中光是台积电就为了填补28nm不足的产能，将其2012年的资本支出从原本的60亿美元调高到超过80亿美元。

另外，台湾地区整体的后段设备市场预计将在2012年达到约14亿美元的规模。一些重量级的厂商如日月光、硅品、力成等都在台湾地区加码投资，加速建置先进的封装设备以满足不断增加的移动产品需求。

SEMI台湾地区暨东南亚区总裁曹世纶表示: “在各种情况的分析下，台湾地区的投资动能有机会持续到2013年，特别是在晶圆代工这一块。在今年第二季，台积电与联电这两大厂商都宣布将耗资数十亿美元在南科兴建新的300mm晶圆厂，解决目前市场渴求且未来看好的28nm制程的产能需求。”

至于半导体材料方面，全球半导体材料市场预计在2012年将增长至490亿美元，比2011年的480亿美元略为增长，而台湾地区则早在2010年就已超越日本，成为全球最大的半导体材料消费市场，今年则预计将消费超过102亿美元，另外，台湾地区也在封装材料市场表现优异，占全球市场的25%。

曹世纶表示，过去十年来晶圆代工和DRAM可说是台湾地区半导体产业中的两大支柱，并带动了数十亿美元的投资。而随着DRAM产业进入整合期，目前的产业焦点也就更关注在晶圆代工厂的身上，但从长远角度来看，内存产业仍将在未来于台湾地区半导体产业中发挥其关键作用，而以DRAM为主的厂商也将逐渐分散重心至NAND / NOR这类闪存和其它类型内存的生产，待供应链整顿告一段落后，台湾地区仍会是内存芯片制造生产的重要基地。