关键字：Playbook LTE 拆解
RIM 在2011年4月19日推出了第一版的 PlayBook ，之后便是一连串的负面消息，包括电子邮件等各种性能问题在内。然而，从硬件角度来看， Blackberry Playbook 是足以与当时的竞争者匹敌，如摩托罗拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
尽管RIM在硬件规格上具有竞争力，但由于操作系统(OS)的早期问题，以及缺乏应用程序，它的 结局在一开始便已注定了。在RIM推出Playbook后的两季内，出货量只有70万台。相较之下，苹果 (Apple) iPad 2 的出货量是RIM 的19倍。在经历接连几个月惨淡销售后，RIM将第一版16GB PlayBook的价格从499美元降到了199美元，虽然此举刺激了销售，但RIM的损失却也不小。
基于上述情况，许多人 认为RIM将退出平板业务，并将重点转回同样陷于泥淖的手机部门。想象一下，当RIM在其企业博客上声称，市场上传言已久的LTE版 PlayBook 即将在9月发布时，是多令人惊讶的消息。最初的 PlayBook 需要使用一部最新的黑莓机来存取基频资料。而新的 Playbook LTE 则不再需要这个“黑莓桥”(Blackberry Bridge)，它内含最新的基频技术，已经成为一款独立产品。
以下，我们将拆解 Playbook LTE ，一起研究 RIM 还进行了哪些技术上的变化。
通讯板背面 (点击查看大图)
通讯板正面 (点击查看大图)
高通、TI仍是RIM主要组件供应商
拆开 PlayBook LTE ，可看到 RIM 选择的半导体合作伙伴中，有许多仍然与第一版 PlayBook 相同。德州仪器为新的 PlayBook LTE 提供 TI OMAP 4460 处理器，这是第一版PlayBook中的OMAP 4430的升级版本。两代处理器之间的主要差别，在于 OMAP 4460 将时脉速度提升到了1.5GHz，而4430则是1GHz；另外，4460也强化了3D影像性能。
OMAP 4460也是双核心处理器，内含两颗 ARM Cortex-A9核心，采用45nm制程。这个选择让人有些小失望，因为本来以为RIM会选择四核心的OMAP 5平台，让它在硬件规格上与新款华硕变形平板(ASUS Transformer Prime)、苹果 iPad 3 (在绘图性能方面)，以及三星最近推出的 Galaxy Note 10.1 更加一致。
OMAP 4460 芯片图上的标记。
OMAP 4460 芯片图。
其 他关键组件还包括TI的 WL1283C ，这是一款 WiLink 7.0单芯片无线局域网络(WLAN)、全球定位系统(GPS)、蓝牙4.0 (Bluetooth 4.0)和FM方案，它也应用在第一代的PlayBook中；其次是 TWL6030 电源管理IC (也应用在第一代Playbook内)，其它TI组件还包括 TPS63021 降压-升压转换器，以及其它相关电源管理IC。
随 着RIM打算继续拓展数据处理性能更强的data-ready平板市场，业界也有人开始怀疑德州仪器能否赢得基频和相关IC设计订单。令人惊讶的是，高通 公司为新的Playbook提供了LTE芯片组，也就是我们在其它LTE手机中可看到的相同IC产品组合。高通的MDM9200是一款GSM/W- CDMA/LTE基频处理器。该处理器与RTR6800收发器和PM8028电源管理IC共同运作(这些IC也都用在iPhone 4S和iPad 3之中)。
其它关键组件
其它同时应用在新旧版本Playbook中的组件，还包括是意法半导体(ST)的STV0987 500万像素图象处理器；Intersil的ISL951电池充电器，和Wolfson Micro的WM8994E音频编译码器。
我 们拆解的16GB版本Playbook LTE中的内存，来自多家制造商。三星提供了系统内存，包括采用46nm制程的1GB 低功耗DDR2 SDRAM，以及采用多芯片封装的内存。海力士(Hynix)为PlayBook LTE通讯模块提供了SLC NAND闪存。这款SLC闪存采用40nm制程。
另一款有趣的组件，是Inside Secure的SecuRead IC5C633I4 NFC解决方案模块。这意味着新的PlayBook已经准备好提供NFC功能。
从 选用的半导体和模块方面来看，PlayBook LTE在设计上的差距和前一代的差距并不会太大。而增加独立的无线电和LTE功能，是否能让这家公司在已经略显拥挤的平板市场中找到立足之地仍有待观察， 也有可能，新的Playbook LTE会跟随它的前身的脚步，最终变成库存产品，贱价拍卖。当然，RIM不会希望重蹈覆辙。
关键组件列表：
1. 德州仪器OMAP 4460──双核心ARM Cortex-A9应用处理器
2. 三星K3PE8E800M──46nm 8Gb LPDDR2内存(1GB DRAM)
3. Wolfson Microelectronics WM8994E──音频编译码器+功率放大器
4. 德州仪器TWL6030──电源管理/开关模式充电器
5. 三星KLMBG8FEJA-A001──多芯片封装内存，4GB MLC NAND闪存
6. 德州仪器TPS63021──降压-升压转换器
7. 中德州仪器CSD2S401──MOSFET
8. Intersil ISL951──电池充电器
9. Fairchild FDMC7200──稳压器
10. Fairchild FDMC510P── P信道功率MOSFET
11. 德州仪器TPS63020──降压-升压转换器
12. ST-Ericsson STV0987──500万像素移动图象处理器
13. Maxim MAX98302──2.4 W立体声D类放大器
14. 德州仪器 SN74AVCH4T245── 4位双供应电压总线收发器
15. InvenSense MPU-3050──3轴MEMS陀螺仪
16. 飞思卡尔半导体 MMA8450Q──3轴加速度计
17. 高通PM8028──电源管理
18. 高通 RTR8600 ──GSM/CDMA/W-CDMA/LTE收发器+ GPS卫星定位
19. Avago ACPM-5004──LTE/ W-CDMA频带IV功率放大器模块
20. 海力士 H27S1G8F2BFB──40nm SLC NAND闪存
21. 高通MDM9200 ──GSM/W-CDMA/LTE基频处理器/内存
22. RF Micro Devices RF8889A──SP10T天线开关模块
23. 德州仪器WL1283C──WiLink 7.0单芯片WLAN/GPS/蓝牙4.0和FM方案
24. TriQuint TQP6M9002── WLAN功率放大器+开关
主板
主板背面 (点击查看大图)。
主板背面 (点击查看大图)。
开箱
Blackberry Playbook LTE产品包装。
micro SIM 插槽
相同的尺寸和形状
PlayBook LTE 的尺寸和形状几乎和第一代Playbook相同。
剥离外壳
沿着外壳的背部拆解
沿着外壳的背部拆解
打开PlayBook
内部初探
PlayBook LTE 内部实景
Playbook的正面和背面
使用柔性连接器
断开电池组的柔性连接器
卸下扬声器
仔细观察扬声器
PlayBook LTE的扬声器之一。
扬声器组件。
新的天线模块
将天线模块从Playbook LTE上卸下。
细看天线模块。
再仔细看天线模块。
分离电池组与主板
将电池组和主板与显示器分离。
将电池和主板与显示器分开了。
扬声器组件
扬声器组件。
GPS天线、蓝牙天线
我们可看到灰色的GPS天线和电缆接触之处，以及蓝色的蓝牙天线。
卸下主板。
快速充电带
快速充电带。
卸下无线通讯板
将PCB与金属分离，从PCB板上卸下无线通讯板。
从主板上卸下屏蔽。
从通讯板上卸下屏蔽。
分离面板
将PlayBook LTE 的前面板拆下来。
将触控屏幕和外框也拆下来。
从另一个角度看拆下的触控屏幕。
相机模块
细看500万画素的相机模块，采用ST 5953CA 500万画素CMOS影像传感器模块。
将显示屏幕与外框和反射片分离。
显示屏幕的反射片和柔性显示器。
显示层
显示层包括面板、薄膜框架、薄的扩散片、准直器、厚膜扩散片。
所有组件
所有PlayBook LTE的组件。