关键字：模拟芯片 数字芯片
 华润上华总经理余楚荣 |
Q：能否介绍一下华润上华与十二五相关的节能产业链？
A：华润上华是国内首家晶圆代工模式的半导体厂商。几大新兴市场是我们的主要客户群，包括节能减排、电源管理类、LED等，广义来讲是以高压、模拟器件为主，应用非常广泛。随着《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》的出台，中国对于能源使用效率及节能减排的要求日益提升。影响到的领域涵盖了电源管理、半导体照明、移动互联、新能源汽车、智能电网、智能家电等热点应用。
我们关注的是有特色的模拟晶圆代工，这也是我们的优势所在。我们的特色工艺包括近期发布的600V/1700V IGBT薄片工艺和0.25微米Scalable BCD工艺，此外还包括功率器件中的代表性工艺。其中已经量产的600V Planar NPT IGBT工艺产品，主要应用于UPS系统(不间断电源)、太阳能逆变器、变频家电、工业变频驱动和电焊机等市场。而另一款1700V Planar NPT IGBT工艺平台更解决了高压IGBT存在的高温漏电问题，产品主要应用于变频器、风力变流器和智能电网等市场。
华润上华近两年在IGBT工艺平台的布局取得了不少丰硕成果，有力支持了中国厂商在新能源如太阳能发电和风能发电以及智能电网等领域发展。使得功率器件代工的工艺平台更为全面，也进一步提高了节能减排关键部件的国产化水平和比重。
Q：模拟芯片近年来面临数字化趋势，华润上华如何应对？摩尔定律在该领域是否继续生效？
A：华润上华现在有两个6英寸工厂、一个8英寸工厂。与其它厂商相比，我们不是单方面的追求尺寸的降低，而是追求应用上的创新。我们不是遵循摩尔定律的路线，而是超越摩尔定律。
这里是一个认知的差异。首先我不认为未来芯片的尺寸绝对是越来越小。尺寸的缩小，其实只是对数字芯片有意义，对数字化芯片的成本和功耗有好处。当然，数字化带来的冲击肯定会有，这个永远都避不开。为什么华润上华十五年前做6英寸，慢慢我们现在有8英寸了？
因为我们也知道我们客户的技术在成长，我们没办法不在模拟里加入数字。
从某个角度来说，逃避不如去面对。但是有些东西是没有办法取代的，当你的产品需要这么大的声音，这么大的功率，最终数字器件是不能无限的来缩小，有些地方仍然要用到模拟器件。这个是物理属性决定的，就是要这样大的电压、这样大的电流，最终拼的是效率。随着节能减排的需求增长，比如现在推的智能电网，这类东西牵涉到的器件都是大电流、高功率、高压的，必须要用到模拟器件。再比如中国的汽车电子越来越成熟。汽车电子重要的不是尺寸有多小，功耗多低。它的要求是稳定、不会出问题，可以经受汽车在不同环境下的性能测试。所以随着特色模拟工艺的发展，我们永远不会排斥某些地方加入数字的技术，但是我的重点是利用数字来加强我的模拟的竞争力。未来随着我们的8英寸工厂慢慢扩大，我们会将一些数字领域的产品也带到模拟领域中去。比如说数字电源（Digital PMU），甚至某些模拟设计，会全面由数字器件取代。
另外所以我相信未来你很难看到只有28纳米甚至更低尺寸的IC就可以涵盖所有的IC，同样也会有几微米的IC并存。换句话说是不是以后所有功能都可以一个通用芯片全包呢？这样合理不合理呢？比如智能手机和PC今天性能越来越高，可是对某些消费者来说他可能只需要实现一些基本功能就好了。
同样道理，未来也不会只有12英寸、18英寸的工厂存在。我们看到全球半导体制造商在过去的三年（2009-2011）间，共计关闭了49家300mm及以下晶圆工艺产品工厂。这些工厂中，大部分是12英寸及8英寸居多。反而是5英寸、6英寸关得少。为什么呢？因为当年做8英寸、12英寸工厂的定位都以数字芯片为主，而这个领域竞争非常厉害，投入的成本也越来越高。以Memory为例，当Memory的工艺更新后，它整个工厂就要关了。因为Memory能做28纳米就肯定不会做40纳米，而且它还会不断的前进。所以做数字其实是非常辛苦的事情，IC设计公司也跟得很辛苦。现在还有多少公司能在18英寸投片？IP、软件费用越来越高，其它还包括工程师、测试平台的费用，所以数字这一块真正能进行竞争的公司会很少。
Q：数字领域的竞争越来越激烈，中国半导体厂商未来在哪些领域更有机会？还有哪些地方需要改进？
A：十五年前我们刚进入中国的时候，半导体产业环境可以说是空白的，找IP House是找不到的，更别说测试了。随着这十几年来的发展，很明显中国已经多了很多的晶圆制造厂，相关的配套设施越来越好，包括工艺、材料也在进步。单从制造技术来看的话，未来还有很大的潜力。
半导体的发展从以前单纯的制造业，到近几年非常强调设计，我认为中国在IC设计领域是有一定优势的。那么设计里面哪一个领域容易脱颖而出？在某些领域，比如28纳米工艺，确实还掌握在国外厂商手中。如果我们做一个公司要跟Intel和ARM拼，我觉得会很艰难。今天做一个手机的Baseband可能需要很多人，一旦工艺进化，可能设计者会更多，很多的IP和软件需要掌握。当然每一个领域都需要有人投入进去作战，去打一些很难打的仗，我也很佩服这些业界同仁。但中国的公司成本是不断攀升的。如果中国要继续做世界工厂，通过打价格战的方式薄利多销，这条路会越来越艰难。
那么在中国厂商更有机会赢的战场在哪里？我们认为不能拼命追逐别人的脚步，而是要做一些有差异化的东西，而我们觉得有特色工艺的模拟领域比较有机会。以模拟为例，模拟设计的团队并不是以数量来取胜的。不管是节能减排、电源管理还是高压的应用，可能几个厉害的设计者就可以设计很好的产品。所以在这方面，我们是有机会的。因为这里不牵涉到基础的研究，主要是对于市场需求的把握以及服务，而中国的市场这么大，不同的人有不同的想法和需求。如果根据不同的需求来细分，变成不同的应用面，其实可创新的范围还是蛮广的。
未来半导体行业的发展，不见得完全是技术导向，有可能转向市场导向，甚至商业模式的创新。如果中国的企业能抓住其中的某些机遇，一定是可以成功的。比如这几年展讯、RDA的崛起，发展得都很好。如果用大中华的概念，包括台湾的MTK(包括MStar)都已经发展得很大了。
Q：华润上华如何帮助中国的半导体厂商快速成长？
A：十几年前我们进入中国的一个很大的推动力，是因为市场在这里，技术的发展不能脱离市场。现在华润上华中国的客户占到了70%，而这些客户大部分是中小型客户。
这些客户选择华润上华，首先是因为我们的工艺具有特色，并不是全球每一家都可以做的。大客户一般是带领市场，它们会有很多对于新的工艺的需求，如果它某个产品一旦成功，量会非常大，而且会带领整个市场的发展方向。当然风险也很高，一旦失败，可能你的工艺要完全推掉重来。中小客户很难带领市场，它比较多的是跟随市场。这就要求有一定的市场敏感性，同时在某些领域要做一些自主的创新。
另外，我们的特色工艺并不是无的放矢，什么都做。比如说节能减排、电源管理、电力电子，或者专门针对RFID、Memory......对我们来讲，开发一个工艺不单是这个工艺能做什么，更重要的是这个工艺针对的客户群在哪里？这种特色的工艺背后一定会有服务，所以对于我们很多的合作伙伴，我们会了解它们的需求及工艺平台，看我们在哪一方面可以配合到。我们每个工艺的改进其实都跟我们客户在某一个领域、某一个制程的交流有关。客户未来需要什么，所以我们才会配合开发相应的技术。所以我们的特色工艺的开发也是基于对客户需求的预判。
除此之外，我们还会有一些特别的服务。比如艾为是我们的客户，专注于手机市场，那它可能在某一个领域缺乏经验，我们可以介绍我们的IP客户来与他们配对。当我们碰到两个客户在打同样的东西，我们会引领某一个客户往另一个方向走。这就需要我们跟客户形成一个伙伴的关系，我们就知道他们未来的规划，我们也可以在工艺上提前做准备，不会无的放矢。客户也会感觉到我们将它摆在一个伙伴的关系，它也会很安心去发展。这也是为什么很多的新老客户跟我们维持非常久的合作关系。