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以三星为榜样,内存厂商弄潮晶圆代工市场

发布时间:2012-7-23

关键字:三星  内存  晶圆代工 

全球内存DRAM、NAND Flash等持续有产能过剩问题,内存厂现在纷纷转型至晶圆代工领域,除了三星电子(Samsung Electronics)在苹果(Apple)订单加持下,打响晶圆代工名声外,像海力士(Hynix)、台系内存厂力晶也都增加晶圆代工业务比重,多数从LCD驱动IC、CMOS Image Sensor和电源管理芯片(PMIC)切入,未来多元化发展会是半导体厂的趋势。

 

三星为苹果代工A5处理器是其晶圆代工业务的转折点,光是一家客户就让三星吃下大补丸。目前三星是以45纳米和32纳米制程生产A5处理器,下一代A6处理器是否转单台积电传言不断,但以三星在系统产品上势力越来越庞大,未来苹果分散代工来源的策略不意外。

 

三星开始侧重非内存产品,不断扩大非内存产品的产能,其中位于韩国器兴的S1生产线和美国奥斯汀S2的生产线都转为生产系统芯片。

 

海力士面临美光(Micron)吃下尔必达(Elpida)后,全球DRAM市占率跃升超过20%,严重威胁海力士二哥地位,现阶段的海力士除了要力守全球DRAM市占率、强化有些落后的NAND Flash新制程良率外,也对晶圆代工领域磨刀霍霍,显示多方面发展的决心。