关键字:拆解 Google Nexus 7 谷歌平板电脑
Google最近终于推出第一款自有品牌的平板电脑Nexus 7,定价199美元,直接与亚马逊的Kindle Fire对打;该款装置使用最新版的Android 4.1平台,代号Jelly Bean。而与Kindle Fire类似,Nexus 7的规格不逊于其他平板电脑,具备了丰富的应用程序库,可从Google的Android Market取得。
拆解前,Nexus 7包装与配件
亚马逊在去年推出第一款200美元以下的平板电脑Kindle Fire,震撼消费电子市场;有不少人对这家线上商店业者进军电子产业的行动质疑,但也有人认为这是明智之举。藉由其多样化的数字内容商品,亚马逊得以与市场领导业者苹果分庭抗礼。
结合了亚马逊电子书、音乐、电影,以及低价格、高性能的优势,Kindle Fire成为市场抢手货;根据市场研究机构IDC的统计,2011年Kindle Fire出货量超过600万台,让亚马逊成为全球第二大平板电脑供应商,市占率达16.8%。
但很奇怪,很少有公司尝试复制亚马逊的成功经验,大多数平板电脑供应商仍在尝试与苹果竞争,推出一些在规格上与iPad近似、或是更高的产品;而且这些产品仅有少数低于400美元。也许只有一家公司── Google ──所拥有的资源与内容,足以推出一款能跟Kindle Fire对抗的平板电脑。
Google推出的第一款自有品牌手机Nexus One是由HTC代工,也是该公司第一款直接对消费者零售的产品。Nexus One也是其他Google装置包括Nexus S、Nexus ONE与Galaxy Nexus的范本;以上产品都是Google与电子设备大厂合作推出,主要目标是推广其自行开发的用户介面,以及针对个别设备优化的Android操作系统
Nexus 7配备7吋显示器,结合高端处理器、丰富的应用程序,以及优化的4.1版Android平台Jelly Bean,再加上8GB机种定价仅199美元,让Google有机会在平板市场一鸣惊人;据了解,预购Nexus 7的消费者十分踊跃。如果Google这次成功了,竞争压力将促使苹果也推出7吋屏幕的iPad,虽然迷你版iPad是已故苹果CEO乔布斯并不赞成的。
Nexus 7采用Nvidia的四核Tegra 3处理器,内建1GB RAM,有储存容量8GB与16GB两种选择。Tegra 3抢到的第一个设计案是华硕(ASUS)的变形平板Transformer Prime,并因此赢得更多客户,根据我们的IRIS统计资料,目前至少已经进驻5款产品,包括最新的微软平板电脑Surface。
揭开Nexus 7神秘的后盖
将Nexus 7分成前后两半,内部主要零件现身!
Nexus 7背盖内侧的电路板以及一些屏蔽罩
Nexus 7前半部内侧的PCB板以及LCD触控屏幕
Tegra 3是一款1.3GHz的低功耗SoC,也号称是首款在CPU与GPU都采用四核的移动应用处理器;该芯片的可变对称多重处理(Variable Symmetric Multiprocessing,vSMP)技术,能在执行耗电量较低的任务时,只使用一个低功率的内核。
将主PCB周围的的铜箔移除
Nexus 7的3.7V、4325mAh、16Wh锂聚合物电池背面,新普科技生产
揭开Nvidia Tegra 3应用处理器的面纱
E ink旗下HYDIS所生产的显示器(背面)特写
拆卸Nexus 7的扬声器
Nexus 7扬声器特写
移除金属屏蔽的主PCB板
将主板从Nexus 7上半部移除
将主板与机体分离
主板背面特写,上有各种屏蔽罩
移除了金属屏蔽的主板正面(点击查看大图)
移除了金属屏蔽的主板正面(点击查看大图)
在Nexus 7内部芯片供应商中,包括常见的Maxim──提供主要的电源管理芯片(MAX77612A),以及也供应电源管理相关元件的TI;Hynix则是2Gb DDR3 SDRAM模组的供应商。此外该装置内部还发现了由SanDisk/Toshiba代工的金士顿(Kingston) 8Gb存储器模组,恩智浦半导体(NXP)提供的NFC模组PN65;后者最近也出现在三星的新手机Galaxy S3中。
博通(Broadcom)也供应了重要元件,包括802.11n芯片BCM4330、整合GPS接收器的蓝牙无线收发器芯片BCM4751;BCM4330是与AzureWave的802.11n Wi-Fi/蓝牙/FMAW-NH665搭配。而较不常在平板电脑内见到的芯片供应商品牌,是台湾的义隆电子(ELAN Microelectronics),该公司为Nexus 7提供触摸屏幕控制器;义隆过去大多是为中国本地的手机品牌提供控制器芯片,Nexus 7可说是一张罕见的大订单。
关键组件清单
●NVIDIA Tegra 3 – 四核移动应用处理器
●海力士H5TC2G83CFR – 2Gb DDR3 SDRAM内存
●金士顿KE44B026BN/8GB – 8GB内存模组
●Realtek (RMC) ALC5642 – 瑞昱音频编解码器+耳机放大器
●Maxim MAX77612A – 电源管理IC
●Texas Instruments TPS63020 – TI降压-升压型转换器
●Fairchild FDMC6675BZ – 飞兆P沟道功率MOSFET
●Texas Instruments SN75LVDS83B – TI LVDS串行器
●ELAN Microelectronics eKTF3624BWS –义隆电子电阻式触摸屏控制器
●ELAN Microelectronics eKTH1036BWS –义隆电子电阻式触摸屏控制器
●Broadcom BCM4751 – 博通集成单芯片GPS接收器
●InvenSense MPU-6050 – InvenSense六轴(陀螺仪+加速度)MEMS器件
●AzureWave AW-NH665 – 海华802.11n WiFi/蓝牙/收音机模块
●NXP Semiconductor PN65 – 恩智浦安全NFC模块
主正面特写,上面的重要零组件一览无遗(点击查看大图)
主背面特写(点击查看大图)
移除了主板的前半部机体
准备开始拆解触控屏幕
将显示器的边框移除
HYDIS生产的显示器特写
HYDIS显示器上面的标识条码特写
将显示器从机体分离
进一步拆解前半部机体
将金属屏蔽移除
软性连接器与触控屏幕主要零组件特写
与保护玻璃分开了的触控屏幕