2018-07-31
全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％...电子设计模块
根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据，全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％
“第二季度通常会比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“
Silicon* Area Shipment Trends
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Millions of Square Inches |
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1Q2017 |
2Q2017 |
3Q2017 |
4Q2017 |
1Q2018 |
2Q2018 |
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Total |
2,858 |
2,978 |
2,997 |
2,977 |
3,084 |
3,160 |
*Semiconductor applications only ；Source: SEMI, (www.semi.org), August
硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。