近日东芝存储器（Toshiba Memory Corp，简称TMC）在日本东北部地区岩手县北上市举行了首个半导体晶圆制造厂K1的奠基仪式。该工厂计划于2019年秋季竣工，专门从事BiCS 3D闪存的生产。
随着市场对企业服务器、数据中心和智能手机需求的快速增长，3D闪存需求也随之显著增加。TMC预测，从中长期来看，这种强劲增长的势头将得以保持，建设这座新晶圆厂将提升其在存储领域的竞争实力。
据介绍，这座新工厂将成为东芝最大、最先进的闪存工厂。该工厂采用可吸收地震震动的隔震结构建造，并将引进先进的生产系统，使用人工智能技术来提高生产效率。新工厂将根据市场趋势制定设备投资、产能和生产计划方面的决策，以获得更强的市场竞争力。
TMC预计将与西部数据进行商谈，希望对新工厂进行联合投资。
另外东芝和西部数据双方签署了全球和解协议后，东芝允许西部数据参与到东芝位于日本岩手的新闪存晶圆工厂的投资之中，目前西部数据方面尚未官宣。
目前，东芝闪存主力工厂是Fab 6，位于三重县四日市，西部数据有参与合作。Fab6一期工程将在今年开始运营，将有助于增加BICS 3D NAND供应量，二期工程将于2019年上线启用。
据悉，K1工厂初期建设投资70亿日元设备安装完成后将在2020年底投产，未来将成为东芝最大的闪存工厂，产能届时也会是最高，将成为Fab 2和Fab 6的有益补充。该工厂有着更大面积的无尘车间，还进入了人工智能技术，提供高级别的抗震保护。
未来几年的Flash闪存产能很有保证，尤其是QLC的逐步推广将进一步拉低SSD单位容量的价格。
