[拆拆看]三星Galaxy S3芯片详细分析-深圳市云集创科技有限公司

UBM TechInsights 最近拆解了在欧洲推出的三星(Samsung) Galaxy S3 智能手机。三星在智能手机市场崛起的故事相当耐人寻味。不过在三年以前，三星还只是手机产业中的小弟弟，销售量远不及诺基亚(Nokia)、摩托罗拉 (Motrorola)和 Research in Motion (RIM)。而在苹果(Apple)推出 iPhone ，并成为智能手机霸主以后，当时许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。

但就三星本身而言，这家公司始终认为自己是处在成长阶段，而非挥舞白旗退出市场。接下来，三星断然停止了原有的设计方法，不再自满于既有的研发模式，而是重新投入巨资去开发崭新的手机──除了美观以外，还具备高阶技术和功能。

新的设计方法催生了Galaxy系列手机。这些采用Android操作系统的智能手机吸引了许多消费者青睐，特别是2010年推出的首款旗舰手机 Galaxy S。据称该款手机销售量逼近2,400万台，这是三星在智能手机市场居主导地位的开端。截至2011年底，据Gartner公司统计，三星在全球手机销售量中已居于领先地位，占所有Android智能手机销售量的40%。

据UBM合作伙伴InformationWeek 指出，三星智能手机Galaxy系列的销售总量已接近6,000万部，其中大部分是三星Galaxy S(2,400万部)、Galaxy S2(2,800万部)，以及最近推出的智能手机/平板混合产品Galaxy Note(700万部)。

因此，当三星推出最新的高阶Galaxy手机 S3 时，也吸引众多消费者、设计人员、工程师和市场分析师的关注。大家都想知道，三星这款新手机将带来哪些创新？

UBM TechInsights 特地买了一只欧洲版的 Samsung Galaxy S3 手机。版本很重要，因为我们之后发现，北美版的S3手机并未采用四核心处理器，而是采用双核心来取代。不过，三星对此的解释是这样做才能“最佳化” Galaxy S3 在美国 4G 和 LTE 网络应用中的峰值性能。

Exynos Quad处理器，内含四颗 ARM A9 核心，以及四颗 Mali 600 GPU 核心。

精彩的Galaxy S3拆解在后面
精彩的拆解分析在后面

在欧洲版的 S3 之中，三星采用了该公司的Exynos处理器。此次采用的是四核心 Exynos 4212 (该芯片最初命名为Exynos 4412，之后才更名为Exynos Quad)。三星表示，该处理器采用32nm制程，与第三代苹果电视或iPad 2使用的苹果A5处理器类似。新的Exynos处理器在四颗核心中都采用了功率闸控技术，这有助于在闲置时降低功耗。

事实上，三星还可能在未来版本的手机中采用不同处理器。例如，三星Galaxy S2最初发布时采用Exynos 4210双核心处理器，但之后在相同型号的不同版本中，却可看到采用德州仪器(TI) OMAP4430 的手机，或是可看见在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的 APQ8060 双核心处理器。

三星Exynos Quad采用层叠封装(PoP)。第二个封装是三星的 K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封装上标有“Green Memory”的字样，所谓“Green”是指低功耗内存，并非指制程。在拆开该组件的封装后发现，它采用32nm制程，与Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星还采用了 KMVTU000LM 多芯片内存封装。该封装包含了16Gb行动闪存以及64Gb的行动DRAM，以及一个eMMC控制器。另外，三星自行制造S3的影像处理器。三星的 S5C73M3X01 并未使用在其它的Galaxy产品中，这也是我们首次看到这个背面照度(BSI)处理器。三星同时选用了1.9MP的影像传感器 S5K6A3YX14 ，并结合Sony公司的8MP CMOS影像传感器，以提供完整的相机功能。

博通(Broadcom)为新Galaxy S3提供了关键组件。在村田(Murata)的无线模块中，我们发现了 Broadcom BCM4334 ，这款采用40nm制程的组件，是三星Galaxy S2和苹果iPhone 4S中使用之 BCM4330 组件的后续版本。BCM4334是Broadcom继BCM4330之后推出的最新产品，可改善功耗性能，这对于更加耗电的 4G 和 LTE 应用而言是绝对必要的。

英特尔(Intel)则提供了购并英飞凌无线事业部之后所获得的 X-GOLD 626 PMB9811 基频处理器。 PMB9811 也应用在Galaxy S2, Galaxy Note 和 Galaxy Nexus 等产品中，显示这款基频处理器确实赢得了三星的设计工程师的信赖。另外，英特尔也提供了并购自英飞凌的 PMB5712 GSM/CDMA RF 收发器。

其它主要的组件供货商还包括 Maxim 。三星采用了Maxim的 MAX77686 和 MAX77693 电源管理组件。由于 Maxim 和三星的合作历史非常悠久，因此过去Maxim便已经为Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等产品提供电源管理组件。

Skyworks 提供了四款组件，包括功率放大器模块、天线开关以及 LED 驱动器在内，这家公司近来在行动运算领域成绩不斐，除了S3，今年还看到Skyworks公司的产品被应用在 iPhone 4S, iPad 3 和 Galaxy Note中。

意法半导体 (ST) 为S3 提供了一些关键传感器，包括编号 LSM330DLC 封装组件，内含加速度计和陀螺仪；另外，ST还提供了 LPS331AP MEMS 压力传感器。另一家半导体厂商赛普拉斯(Cypress)则提供了 CY8C20236A PSoC CapSense 键盘控制器。恩智浦半导体(NXP Semiconductor)则提供NFC组件。

在正式推出前，三星 Galaxy S3 的预购量便高达900万部，堪称三星最值得期待的手机。从组件的选择以及时尚的设计外观来看，这些预购的消费者应该不会失望。

Samsung Galaxy S3 主板正面其他的关键组件：

·Samsung KMVTU000LM多芯片封装──eMMC (16GB) + MDDR (64MB) ；

·Maxim MAX77686──电源管理；

·Maxim MAX77693──电源管理；

·没有标号的330DC──STMicroelectronics LSM330DLC 3D 加速器 & 3D 陀螺仪；

·村田 KM2323011 ──无线模块；

·博通(Broadcom) BCM47511──整合型单颗GNSS接收器 (也使用在Galaxy Note中) ；

Samsung Galaxy S3 主板正面（点击查看大图）