根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的辉达超越。电子制作模块

拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高（Avago）与博通完成合并后，得益于全球网络基础建设市场仍有不错的成长动能，其营收已在去年第四季超过高通。而高通近年来，受到来自展讯与联发科等业者的竞争，以及近期表现优异的第三大手机大厂华为，几近全面导入海思的应用处理器影响下，加上智能手机成长趋缓，芯片部门营收在短时间内，并不容易回到在2014年(平均为47亿美元)40亿美元以上的季度营收水平。