智能手机已经不是简单的通话工具，每天大量的多媒体信息：微信、微博、拍照、摄像、音视频分享，帮助拓展着我们的社交圈，面对智能终端在音频方面越来越复杂的应用需求，以及来自设备制造厂商成本和差异化的压力，音频处理单元在整个智能终端系统中的地位逐渐受到重视，大量复杂的音频信息对设备的音频处理单元也带来巨大挑战，因此，音频处理单元开始逐渐独立于主芯片，采用独立的系统处理这些复杂数据。

 

 

现在我们的智能终端需要处理的音频数据主要来自通话、音视频等应用，欧胜微电子全球渠道销售总监钟庆源先生认为在接下来可能会出现更复杂、更有创意的音频应用。“比如数字笔、手势控制、语音控制等。”他简述了这些应用的工作原理：目前手势控制主要依靠传感器和视频录象完成，而如何用音频实现：采用基于192KHz的超声频率快速捕捉动作位置，并进行处理，数字笔的实现原理类似。目前欧胜微已经开始这方面的研究工作。

 

 

欧胜认为在2013年独立音频处理方案将会爆发，与集成方案基本持平

 

因此，这些复杂的音频应用需要更专业的独立音频处理单元来进行，正是基于此考虑，欧胜微电子推出了业界首款四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110，集成了先进的DSP功能，专门针对平板电脑、智能手机等应用开发。

 

 

 

钟庆源介绍了这颗与Tensilica合作开发的四核DSP处理单元主要包含自动增益调节、语音套件（Tx,Rx宽带清理，带宽扩展等）、VSS,Dolby,SRS音效处理单元以及AGA单元。相较于前代产品，WM5110增加了几大功能：立体声耳机ANC, AEC, Tx/Rx 消除，多麦克风波束成形（multi-mic beamforming），另外，在这颗SoC中还集成触感反馈功能，开发人员可以直接利用此功能进行开发，不需额外增加开发成本。

 

WM5110可提供110 dB信噪比和600 MIPS处理能力，同时对于头戴式耳机功耗仅要求3mW的DAC。欧胜也可提供与之配套的软件开发工具包，可以支持欧胜全套声效增强与噪声消减软件、以及客户自己的软件或者第三方软件，有效帮助简化终端厂商的设计。

 

另外，此款方案所需的元件数量比其竞争对手器件的类似解决方案还要少10个，同时还为制造商提供了额外的功能、更小的印刷电路板（PCB）占位面积和缩减的物料清单成本。WM5110采用了一种W-CSP封装，现可提供有限的样片，今年第四季可量产。