前不久，印度推出只卖24块的全球最便宜的智能手机，搭载中国IC设计厂商展讯的手机芯片，引起业界人士关注。随后，迅速被华强北“打假”，山寨智能机换了个壳的便宜货，像是一场“R U OK?”的品牌营销。然而，这背后却是凸显了一个事实，曾经称雄山寨手机的联发科逐渐让出低端手机芯片，市场份额被中国厂商接管。
自从去年推出年轻化品牌Helio(曦力)以后，联发科更多的合作和战略都是围绕Helio产品线展开，包括与小米、vivo、乐视、魅族等新兴手机品牌多有合作，意图重新塑造品牌，更多的与中国手机厂商捆|绑营销，打入“中端消费级”市场。含泪首款高端芯片X10给小米千元机销售，宣告了联发科在高端手机芯片市场挑战高通的败北，却让联发科2015年的4G芯片出货量达到预期，为积蓄力量在16纳米工艺阶段倾十核之力再战。
进入物联网（IoT）时代，联发科谋划多年的称霸 “中端消费级市场”这一目标，中国市场是成败的关键，随着两岸关系遇冷，台湾对大陆企业警惕感出现升温。此时，接受中国大陆资本(资源)的援助显得刻不容缓。
据日本经济新闻报道称，联发科面向大陆的销售额占到其合并销售额的60%以上，将确保在大陆的市场份额视为最优先课题，同时还在摸索接受大陆资本。
早在2015年11月，大陆的半导体巨头紫光集团的董事长赵伟国有意对联发科出资，联发科董事长蔡明介做出了非常积极的回应。
中国大陆正在加紧培育IC产业，“交钥匙”解决方案被中国厂商像素级模仿，在市场份额的争夺，价格上的竞争非常激烈。联发科2015财年的合并净利润比上一财年减少45%，减至257亿台币。时隔4年出现减益。作为智能手机大脑系统LSI（大规模集成电路）的供货量达成了约4亿个的目标，但是受价格下跌影响，销售额仅为与上财年持平的2132亿台币。
去年，联发科开始采取新的行动，公司董事长蔡明介2015年9月宣布以8.9亿美元收购台湾的模拟IC厂商立锜科技，目的是获得立锜科技的低耗电技术。联发科认为，如果将低耗电技术引入该公司的半导体，将有助于车载产品等有关“物联网（IoT）”市场的开拓。
联发科总经理谢清江曾表示，2016年的增长引擎仍是智能手机等移动设备。联发科曾巧妙地从CD-ROM半导体过渡到手机和平板电视机等增长市场，但是物联网尚未成为可取代智能手机的需要增长引擎。
随着智能手机增长放缓，联发科自主业务模式的优势也开始减弱，在该行业被视为“破坏性技术革新”体现者的联发科的实力将再次受到考验。