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拆解三星GALAXY S7:用此法散热,可谓巧夺天工

发布时间:2016-2-24

 电子设计模块

三星发布了GALAXY S7&S7 Edge,凭借内置的水冷散热系统和IP68防尘、防水设计,以及极其出色的硬件配置和独一无二的曲面外面,依然是市面上安卓机皇的执牛耳者,在MWC2016上也赢得广泛的好评。三星移动通信业务总裁DJ Koh直言不讳的表示:“Galaxy S7、S7 Edge是这个星球上最美的手机,毫无疑问。”三星内部也非常看好升级的GALAXY S7系列。

 

尽管GALAXY S7距离正式上市还有一段时间,俄罗斯科技博客网站hi-tech.mail还是迫不及待的将Samsung Exynos 8890八核心处理器版本进行了大卸八块,首发拆解报告,展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节。作为2016年新旗舰,其做工、用料保持了三星一贯的高水准。先看一下三星S7的配置信息:

 

 

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采用金属和玻璃材质的无边框设计,配置Exynos 8890处理器版本和骁龙820版本版本,搭载4GB运行内存以及32/64GB UFS2.0机身存储空间,最大支持200GB存储卡扩展,摄像头像素缩水至1200万像素,最大光圈能够达到F1.7,单个像素面积从S6的 1.2μm提升到1.4μm,从而在弱光环境下具备更大的画质优势。2K级AMOLED屏幕中增加了一项名为Always-on Display(简称AOD)的技术,3000毫安时的电池,支持快速充电和无线充电,以及指纹识别系统。

 

三星S7在S6的基础上进行了性能全面升级,可配合三星Gear VR使用。水冷导热管协助SoC散热相关措施,其实在Sony Mobile以及Lumia上都曾采用,这款颇受欢迎的三星旗舰的内部到底有何奥妙和与众不同之处?

 

 

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从三星GALAXY S7的后盖侧面开始拆卸,这样对屏幕将不会造成任何损伤。

 

 

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GALAXY S7严实的机身布满防水胶

 

手机拆开后,可以看到GALAXY S7在机身框架边缘涂抹了大量防水胶,这也是该机没有任何橡胶密封件,却能支持IP68防水的最主要的原因。三防功能作为日本厂商的独门绝技,被三星学习用于S7中,不知效果是否会“画虎类犬”。

 

 

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从机身顶部抽出SIM卡托架。

 

 

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机身背部闪光灯旁的感光元件,对于最终拍照效果有非常重要的校正作用,保护的非常严实。

 

 

 

“水冷散热系统”没想象的复杂

 

进一步拆解,传说中的散热铜管便出现在我们的视线中,这也是三星首次采用这的设计。其主要用途是借助热管+水冷的散热方式,让液体通过铜质热管流经手机的主要发热部件,将热量带走,以降低所配的骁龙820或Exynos 8890处理器所散发的热量,从而避免在游戏等使用过程中出现手机过热的现象。

 

 

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将“L形”的PCB取出,在金属中框上面我们终于找到了辅助散热的热管,也就是官方宣传中的“水冷散热”。看到下图中被压扁的铜管了吗?它所对应的部分就是CPU、GPU所在的位置。

 

 

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事实上,三星在官方宣传中,也着重强调了手机的游戏性能,而GPU所散发的热量,全仰仗热管来降温。

 

 

主板布局:GALAXY S5 VS.GALAXY S7

 

拆解人员还将三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起进行了对比,虽然两者在布局上相当相似,但在空间有限的情况下,GALAXY S7显然拥有更强大的功能,所以这也在一定程度上体现了开发人员的设计水准。

 

 

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左边是Samsung GALAXY S5,而右边则是Samsung GALAXY S7

 

由于此次俄罗斯网站拆卸的国际版本,所以装载的是Exynos 8890处理器,但由于金属罩保护所以没有进行拆卸,至于该版本所搭配的LTE基带是自家的Shannon935,而功率放大器来自 Avago,型号为 AFEM-9030,同时包括RAM内存与 UFS 2.0 闪存等原件则采用的是三星的自家产品。

 

 

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值得注意的是,尽管俄罗斯网站的拆卸报告显示配备Exynos 8890处理器的国际版配备的是LTE基带是自家的 Shannon 935,但从现场曝光的一张照片来看,在硬件信息所显示的LTE基带型号却为Shannon 335,似乎更符合以往三星自产LTE基带芯片的名称。而在此前,三星GALAXY S6所配的Exynos 7420处理器LTE基带型号则为Shannon 333。

 

 

电池和其它零部件,自带HiFi芯片?

 

此外,虽然过去传闻三星GALAXY S7会搭载ESS的HiFi芯片,但并未得到任何来源的证实。而在此次曝光的硬件信息截图中,则发现该机搭载的是名为“Lucky CS47L91”的音频芯片,为此国外网站SamMobile推测这有可能是一款三星自家研发的音频芯片。

 

 

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同样位于机身顶部的进水指示贴。

 

 

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通过特写可以看到机身下部的数据接口、喇叭还有震动单元。并且通过同轴线以及排线与上部主PCB相连。

 

 

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实际采用的电池,标称电压3.85V,容量3000mAh、11.55Wh应为中国生产。

 

 

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某个按钮的微动开关特写

 

 

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电子元器件特写

 

 

 

没事,请不要在家里轻易尝试拆机

 

因为屏幕和中框的链接相对比较牢固,而且博主并未打算破坏这台机子,所以博主最终选择了到此为止,上面是最终拆下来的部件大合照。

 

 

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而在进行完全的拆卸之后,我们还会发现三星GALAXY S7的部分零件,包括电源键和返回键等都进行了特别处理,即便在长时间使用后也不容易出现故障。此外,该机的一些部件也可以整体被拆卸,这样相比GALAXY S6而言更便于服务中心的人员进行维修。

 

从整个拆解过程不难发现,除NAND Flash以及内存外,Samsung与Qualcomm其实都在做相似的事情,在其各自的产品上,尽量采用或者集成自家的零组件。Samsung GALAXY S7与GALAXY S7 Edge与2015年的旗舰机没有太大差异,依旧需要透过特殊器材才能将背盖卸下,因此没事就不要肖想自行更换电池这种事。

 

从里到外,Galaxy S7系列都是今年毫无争议的安卓机皇。没事,就请不要在家里轻易尝试拆机,做自行更换电池这种事。