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 巴展期间，联发科技（MediaTek）宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。

采用16nm制程工艺制造，是全球首款支持LPDDR4X的SoC。内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex-A53处理器，以及主频达900MHz的ARM目前最高端Mali-T880 GPU。网络连接方面，支持全球全模LTE Cat.6和2x20双载波聚合，支持LTE多媒体广播(LTE multimedia broadcast)和组播传输服务(multicast service)，移动设备通过LTE即可接收高清视频内容，满足4G+时代的标配。

曦力P20是一款主打时尚轻薄娱乐拍照的高端手机处理器。Helio P20功耗相较上一代P10大幅降低25%，采用LPDDR4X低功耗内存，不仅内存带宽较LPDDR3提升70%，其低至0.6V的供电电压，实现了50%的节能。

配备了联发科技自家研发的12位双Imagiq图像信号处理器（ISP），以及Mono拜耳传感器（Sensors），支持双相位检测自动对焦，3A硬件引擎升级配合强大的时域降噪技术，确保智能手机高品质拍摄效果。

联发科技表示，曦力P20将在2016年下半年量产。

联发科手机芯片在20纳米工艺停留将近一年，终于进入FinFET工艺制造阶段，却比中国本土手机芯片厂商展讯、海思都晚了不少时间，相比高通、三星更是落后最少半年以上。作为全球第二大手机芯片供应商，联发科为何在FinFET工艺上迟到？

这和联发科的芯片销售一直是高质低价的战略有关。作为知名的Fabless厂商，特别在中国市场有着庞大的出货量，FinFET工艺制造成本远高于20纳米，成本和回报不成正比，这也导致联发科没有选择第一时间进入FinFET一线阵营。另一方面，如果联发科率先进入FinFET工艺，在有限的排片梯队，很难保证产能爬坡速率。而20纳米工艺非常成熟，产能充足。

在等待各方面条件成熟，台积电也推出廉价版16纳米FF+工艺生产线，ARM也推出了GPU新构架IP核心Mali-T880，联发科顺势进入FinFET一线阵营。此外，联发科将携十核处理器杀入高端市场，利用FinFET工艺手机芯片决战“超级中端市场”。

不只于手机芯片，联发科在可穿戴设备芯片上积极拓展产品组合，并与诺基亚合作开发5G连接方案。