在关闭移动芯片业务后，Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日，Marvell在深圳举行媒体沟通会，包括Marvell副总裁吴晓东、Marvell无线连接产品线技术方案和支持总监孟树、Marvell网络产品技术总监罗勇、Marvell高级销售总监李振峰、SEEDS产品市场总监Lance zheng在内的Marvell各大产品线主管纷纷到场，向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向，此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi。

 

以下为媒体会摘录：

 

Marvell未来将专注四大业务方向    电子设计模块

 

 

Marvell副总裁吴晓东

 

 

 

Marvell副总裁吴晓东表示，Marvell未来的业务将主要集中在：存储、Networking、可连接技术、定制化解决方案四大方向。

 

吴晓东表示，针对IoT、车联网、多媒体等新兴业务，Marvell的目标还是聚焦市场，如果做太多方向，精力很难聚焦。此外，Marvell希望能专注于技术创新，开拓新的价值，引领整个生态链的发展。

 

 

 

 

吴晓东表示，存储仍然是Marvell的核心业务，目前在HDD和SSD方面都取得了第一的市场份额。“很多人可能不了解Marvell的可连接技术，其实我们在这个领域也很强。”

 

 

 

 

FLC、Mochi两项革命性技术

 

吴晓东也特别提到了Marvell两项革命性的技术FLC、Mochi。这两项技术首次在2015年IIC-china 2015 CEO峰会上由Marvell总裁联合创始人Weili Dai女士介绍，被业界誉为过去40多年来半导体行业里程碑式的技术创新革命。

 

 

 

 

其中终极缓存技术FLC旨在实质性地减少系统中所需DRAM主内存的数量，转而用小型高速DRAM缓存和固态硬盘存储器层取而代之。FLC可以将系统中所需的主内存减少至原来的1/10，从而实现更低成本、更低功耗和更高性能的产品。FLC存储架构将推动许多DRAM的新应用出现，并推动主流内存采用3D Flash。该技术不仅适用于小尺寸的移动手机、智能手表等领域，同时也适用于PC、笔记本到云计算并大幅度降低数据中心的功耗。

 

Mochi则是一种新的内连技术，通过降低研发与生产成本，可以加快上市时间。MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路，它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起，并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低电压差分信号。

 

这种技术主要是为了应对后摩尔时代工艺越来越高的成本需求，满足用户对于灵活性及时上市、高扩展性的平台的要求，比如要设计智能手机，采用FLC+ MoChi模块化的方式，终端厂商就可以建立一个高灵活性平台，覆盖从旗舰型到低成本大众型手机的设计，软件可以复用，这样一来，就大大加快了产品上市时间，降低了研发成本、提升了效率。

 

持续看好中国市场四大趋势

 

 

 

回顾2015年，吴晓东谈及了三个趋势：

 

第一个是半导体行业兼并特别多。“有很多是为了生存，有一些是为了垄断，完善产品系列。这些整合对于客户来说，带来了不少担忧，一方面是因为整合所造成的团队的不稳定。如果是因为兼并以后产生接近垄断的状况，对于客户来说是一个担忧。”

 

第二个是中国半导体进入加速发展阶段，这个变化是由资本带来的。以前中国半导体由几个海归在细分市场开始做。

 

第三个是半导体制程继续往前迈进。“工艺门槛高了以后对于中小型FAB来说，不见得是好事，可能以后再也用不起这些工艺了。” 吴晓东认为，最先进的工艺很贵，反而是比较成熟的工艺性价比是最高的。在这个过程中的关键是如何用好不同的半导体工艺，从系统整合成本上达到最优化。所以Marvell推出的Mochi技术也是希望提升系统成本。

 

 

 

 

提及未来，吴晓东对中国市场充满信心。他提到了未来中国市场的几个大趋势：

 

第一个是创业创新，年轻人因为有资本的支撑可以去创业创新；第二是从功耗、智能的角度去考虑环保；第三是对计算、存储、连接的要求越来越高，这就需要半导体厂商不断的提升性能，提供更具智能的方案；第四是中国企业，随着中国企业硬件、系统的成长，在某些领域跟国外企业比处于领先地位。所以目前包括华为在内的很多中国企业，都在思考如何在未来领导全球市场的发展。

 

 

 

 

吴晓东表示，基于以上这些机会，Marvell对未来的中国市场充满信心。他表示，在通信网络领域，每年有10亿美金的机会。“随着安华高和博通合并后，深圳的客户都比较焦虑了。因为这两家强强合并以后，带来的强大的控制力使得客户不得不选择一家。他们也希望更多的Marvell这样的供应商能成长更快。所以Marvell也希望在Switch/PHY/SOC方面做得更好。”

 

在万物互联方面，Marvell拥有非常丰富的无线连接技术，包括手机LTE、G.hn的技术。“2015年Marvel在智能家居方面取得了很好的业绩。未来也是希望推广到可穿戴、IP CAMERA、汽车电子等一些应用领域。”

 

存储方面，Marvell一直是顶尖供应商。针对VR、无人机、机器人等新的行业机会。“虽然现在这个产业还没有太大的突破，但是已经有不少认识的客户在做机器人的初创企业。只要我们专心在一些聚焦的市场，把我们的技术方案能持续不断的创新出来，通过我们稳定强大的本地团队，是有希望把Marvell的业务越做越好。”

 

无线连接：第一家28nm WIFI、蓝牙combo芯片

 

 

Marvell无线连接产品线技术方案和支持总监孟树

 

针对IoT市场，Marvell一个重要的切入就是无线连接技术。Marvell 技术方案和支持总监孟树表示，Marvell很多年前就是无线连接的专家，从WIFI技术开始就参与其中。目前包括所有这些无线连接技术Marvell都有整套解决方案。

 

 

 

无论是手机、平板、路由器、打印设备、车载产品、游戏机方面，Marvell都有很多成功案例。

 

 

 

Marvell在IoT领域有非常全的产品线。

 

 

 

孟树介绍了2015年Marvell inside的明星产品，包括PS主机、佳能摄像机中用到的都是Marvell的连接产品。还包括Surface、chrome book。此外还有很多智能家电的产品，如空调、冰箱、微波炉、扫地机。

 

 

 

在刚刚结束的2016年CES上，Marvell发布了全球领先的WIFI、蓝牙 combo的芯片。Marvell也是第一家采用28nm工艺做WIFI、蓝牙二合一芯片的厂商。采用28nm工艺，在功耗和尺寸上都会有很大的提升，所有能集成的RF部分都放到了芯片内。此外，用业界最高效的数字PA，极大的提升了发射效率。

孟树表示，Marvell也会支持最新的蓝牙5.0标准，目前正在规范的制作中。未来还会支持一些新的技术，比如基于WIFI、蓝牙的室内定位。比如通过蓝牙判断设备在相对角度和距离，这些技术可以帮助打造更有潜力的室内应用。

 

 

 

在生态系统方面，Marvell支持目前IoT领域各大主流的生态系统。在刚刚结束的CES上，Marvell也宣布全球首家在MCU上支持谷歌的WEAVE协议。针对苹果的Homekit，在今年CES上也推出了支持Homekit的风扇。

在国内，Marvell也囊括了几乎所有的IoT物联网标准和生态链。包括小米、京东、阿里、微信等。2015年，Marvell深度参与了小米体系内的空气净化器、插座、红外控制器等生态系统。

 

 

 

据介绍，Marvell不光是提供芯片，还提供生产需要的各种测试工具以及文档，可以使得开发者和合作伙伴完成快速的Time to Market。

 

 

 

在IoT领域，Marvell也做了很多应用的优化。

 

现在IoT在发展的过程中，必须要关注安全性和性能的问题。还有一些包括快速配置和设备的中转，用户体验才是IoT成功的基础。比如产品配置的体验，还有家庭中随着IoT设备的增加，由于WIFI环境复杂，针对这样的技术可以让设备与设备之间进行中转。

 

所有点与点之间建立交互和网络的关系是自动过程，这是Marvell推出的Auto link方案。

 

最后，Marvell也会支持JS在MCU上的应用，这样很多开发者可以方便的开发自己关注的APP。就目前来讲，这个部分主要采用Marvell自己的一整套方案，尽管在和wifi联盟沟通，但是这还不是一个标准。Marvell是比较开放的，会跟合作伙伴一起来做。

 

 

网络产品线：家用NAS产品将做到100美金以内

 

 

Marvell网络产品技术总监罗勇

 

 

 

 

Marvell网络产品技术总监罗勇介绍了Marvell内部的CSI部门。他表示这个BU主要负责连接、存储等产品。包括SOC、交换机、以太网收发器三个核心产品。通过这三个核心产品的组合，可以给客户提供完整的网络产品解决方案。可以广泛用在消费者、家庭、企业网，可以作为核心产品。

 

另外运营商网络中用到的交换办卡，还有核心网络中，LTE里面的核心设备，都会用到我们的芯片。还有一个比较热的地方，无论是数据中心的交换机，还有服务器上用于连接的PHY，都会用到Marvell的产品。除了中兴、华为、华三、烽火这些大的客户，还有TPLINK等小的公司在使用。

 

 

 

 

罗勇表示，因为2015年Marvell推出了Mochi技术，让业界知道了模块化芯片的概念。目前Marvell已经推出了第一款支持Mochi架构的SOC Armada 3700，这个架构可以帮助客户更好的节约系统成本。

 

这次CES上发布的Armada 3700，一个是可以用来做WIFI的主芯片，也可以做WIFI放大器和IoT网关。因为对IoT除了连接，在本地处理的时候需要比较强的CPU。另外是分布式的基于HDD和SSD的存储。这样的产品可以通过以太网络接上网。目前这个产品也是非常适合家用NAS产品，还有一个应用场景是无线硬盘。

这个架构中有两个ARM V8的核，它的性能完全可以满足家用的需求。在这里面接口类型也很多，包括、USB2.0、SATA3.0等，另外支持了Marvell chip to chip 的接口，支持方便的扩展。

 

 

 

据介绍，目前3700这个芯片主要针对NAS市场。家用NAS在国外一直是比较畅销产品，国内之前不是很多，京东最便宜的1TB NAS卖1000多元。

 

“以IPHONE6S为例，就算是128GB的手机，能拍的视频是有限的。所以很多用户会使用酷盘、百度云盘等公有云服务，目前包括很多互联网公司也关闭公有云服务。这种公有云服务非常吃资源，但是也没有合理的收费方式。

 

另外，还有一个问题，消费者对于个人的安全和因素非常重要，前年开始，CSDN网站密码，让大家很担心公有云的安全问题。所以这么多因素，是的越来越多的消费者需要公有云的产品。” 罗勇表示，“我们的合作伙伴是希望做到99美金以内，未来可能这个产品会做得足够有侵略性，颠覆现有的市场。”

 

 

 

据了解，3700性能很强，接口丰富。有一些客户要求需要更多的接口，完全可以通过MOCHI的架构，在Marvell产品序列中已经有4个ARMV8的CPU，通过Mochi的架构，可以通过走线把各个芯片的Die封装在一个Package里面，给客户提供一个虚拟的SOC。这样可以根据用户需要封装不同的芯片，提供足够的系统功能。

 

 

 

 

罗勇表示，未来Marvell还将推出一系列Mochi的组合、南桥芯片。“现在工艺制程在28nm以上，开芯片的成本是成倍上升的。这种情况下，如果采用模块化的设计，可以使得产品更加灵活。我们的定制有两种：第一Mochi是定制化、客户化，有一些客户可以做一些FPGA、SOC的模块化，Marvell可以将Mochi架构授权给客户。完全是客户自己的ASIC，这样可以有很多灵活的组合方法。”

 

 

支持Mochi架构的南桥及SOC芯片

 

 

存储产品线：2018年PCIE会完全超过SATA

 

 

Marvell存储产品线高级销售总监李振峰

 

 

 

 

Marvell高级销售总监李振峰表示，Marvell是做存储产品起家，在该领域积累深厚，十几年一直处于领导地位。以HDD为例，目前Marvell还占据70%的市场份额。这几年Marvell开始投入SSD，由于成本还是较高，所以存储市场仍然以HDD为主。

 

为什么SSD这两年每年都有高速增长？李振峰认为，第一是SSD性能高，体积小，读取速度快，功耗更低，尺寸更小。这是SSD获得市场广泛认可的主要因素。

 

SSD主要分两种形态：第一种是SATA接口，第二种是PCIE接口。“目前来看SATA还是占据主流，PCIE会增长非常快，2018年PCIE会完全超过SATA。”

 

 

 

在HHD方面Marvell一直保持市场领先，但是SSD还处在市场初期竞争阶段，基本上是春秋战国阶段。除了三星之外，其它家ssd厂商基本上都是Marvell的合作伙伴，目前Marvell在商用SSD市场份额大约在45%，排名第一。

 

 

 

李振峰表示，在SSD产品线上，Marvell基本上领先对手两到三代。竞争对手停留在55nm，采用的是SATA接口。而Marvell采用了最新一代的纠错和校验技术，领先对手大概两代。图中是目前Marvell在中国市场上主流推广的产品。

 

 

 

为什么Marvell能获得欢迎？李振峰表示，主要是采用新的纠错技术，如果没有LDPC纠错技术，最新工艺的SSD没法用。比如三星、东芝推出的14nm的产品。

 

 

SEEDS开放平台:将提供Mochi架构全产品线芯片

 

 

SEEDS产品市场总监Lance zheng

 

 

Andromeda Box平台（仙女座）

 

过去这一年，半导体行业做了翻天覆地的变化。Marvel也做了策略挑战，在业务聚焦的基础上，加大系统平台的投入。SEEDS产品市场总监Lance zheng介绍了Marvell的Seeds运作模式。“Seeds是一个策略性部门，做端到端的平台。包括软件包、操作系统，针对共同应用的开源硬件和软件。”

 

 

 

 

在2015年，Marvell推出了Mochi的革命技术。目前Marvel已经推出了不少支持Mochi架构的产品。比如3700是一个Mochi架构的SOC，在南桥方面也有非常强大的产品。跟北桥连接可以应用到很多领域，如无人机、机器人。

 

此外也在开发Mochi的存储产品，这么来看，整个计算机架构北桥、南桥、存储都有。Lance zheng表示，Marvell未来会把这个roadmap上的产品都做成Mochi架构。“对于客户来说可以自己搭建出一个虚拟的SOC，SEEDS就是在这个虚拟SOC上把这个产品搭建出来。”

 

 

 

 

Lance zheng重点介绍了几个开放平台。Andromeda BOX这个平台主要针对万物互联。还有一些是数据集成器，这些终端节点产生海量数据，通过数据集成器传到后台。如网关、路由器、NAS。这个平台可以用在网关和路由器，也可以用在EDGE和HUB，三大要素是核心芯片技术、端到端平台以及生态系统。

 

 

 

EDGE用的是四核A53的核心。这样可以把IoT的功能加进来，这款芯片提供DSI支持，大概在2月中下旬推出。接下来会把Linux的封装一起做出来。

 

 

 

BOX是双核的A53，提供2.5Gbe的以太网传输，可以支持SATA3.0、PCIE这样可以建立一个私有云。

 

 

 

第三个平台是Gateway，非常强大的双核A9的SOC。也可以支持zigbee、蓝牙，同时也把存储加了进来。

 

 

 

还有一个平台叫gateway line。性价比比较高，几乎达到同样的功能，但是在成本方面也有很大优势。