近日，矽品与南茂科技正式宣布与清华紫光集团策略结盟，比照10月入股力成25%并取得一席董事模式，紫光集团以每股台币55元收购矽品科技25%的股份，约合台币568亿元，成为矽品第一大股东并取得矽品董事会中一席董事。而南茂方面，紫光集团是用每股40元台币取得25%的股份，合计约120亿元，成为南茂第二大股东。

 

自十月以来紫光集团在短短二个月内完成力成、矽品及南茂三家台系封测厂的入股，震惊全球半导体产业。如果将这三家封测厂整合起来,全球市占份额将达到 17.6%，直接挑战半导体封测龙头日月光的19%。此举，让日月光想成为全球市场占有率三成的霸主梦想破碎。

 

此前，国内排名第一的半导体封装测试企业长电科技，通过收购新加坡星科金朋公司，跻身世界半导体封测行业前三位，总产量跻身全球产业第一梯队。如果紫光能够逐步整合力成、矽品及南茂三家封测大厂，将又有一艘封测产业航母浮出水面。

 

中国政府从去年10月宣示中国要进军半导体产业后，清华紫光集团便扮演着火车头的角色在全世界攻城略地，积极展开布局的动作。TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange表示，紫光集团陆续入股力成、矽品与南茂来分析，力成擅长于DRAM与NAND Flash产品的封装与测试；矽品对于高端封装如逻辑产品有独到之处；南茂则对于LCD驱动IC、物联网、CMOS封装经验丰富，显见紫光集团的野心不仅仅在内存方面，背后定有远大的计划。

 

未来的DRAM与NAND产品将会需要力成的封装测试协助，展讯的产品也跟矽品所擅长的高阶封装有极大关连性，而锐迪科无线射频产品将有机会在消费型产品领域与南茂有合作空间。加上台湾DRAM重量级人物高启全先生，据闻将掌管IC设计领域与相关紫光盖厂事宜，后续的磁吸效应将有机会延揽更多的国际级研发团队。紫光集团的终极目标就是让中国拥有完整的半导体产业布局，并整合内存 设计、生产技术，成为拥有产品、工厂并具有国际竞争力的公司在中国落地生根。