成立于1987年的Manz公司，是全球领先的高科技设备制造商。专精于七项科技领域，包含自动化、量测与检测、镭射制程、真空镀膜、化学湿制程、印刷与涂布，及卷对卷技术的Manz在2008年收购台湾亚智科技后，成为了全球PCB湿制程企业的领导者。

 

2015年12月2~4日，Manz亚智科技携加入了CIM系统的全新“超细线路整合方案”亮相行业内最具影响力的电路板产业国际展览之一——“2015国际线路板及电子组装华南展览会（HKPCA&IPC SHOW）”，并与同行业媒体进行了说明会。

 

 

 

 

PCB市场年增长3~5%，表现稳定

 

 

 

亚智系统科技（苏州）有限公司印刷电路板事业部副总经理刘炯峰

 

Manz亚智科技印刷电路板事业群刘炯峰副总经理表示：“Manz亚智科技CIM集成中央管理系统”已经成功应用于显示器领域，并且拥有多年量产的经验，将已成熟的技术与架构转移到PCB设备中，进一步保证了系统的稳定性。”他进一步说明：“Manz在PCB领域的自动化技术传承自德国总部的技术，标准化接口的生产线控制器可灵活链接客户端的制造执行系统（MES），并可与自主研发的CIM系统完美兼容。结合了CIM系统的“超细线路整合方案”将助力国内PCB制造商开启通往工业4.0的大门。”

 

 

 

刘炯峰表示，全球的PCB市场表现一直很稳定，每年的平均成长率维持在3~5%。“不像Display这样的产业，可能短时间内会经历大起大落，我们所有的投资会基于这个稳定成长率，来做一个持续。”刘炯峰表示，2015年Manz亚智科技的装机量在4900左右，营业额是1500万欧元，预计到2016年的目标是营业额增长20%。

 

 

 

iPhone7将采用软性PCB板

 

针对目前PCB行业热点，刘炯峰表示在通信板方面，目前普遍认为iPhone7将采用软性PCB板。由于软板搭配细线路并配置芯片与连接器的比重提升，软板的HDI对尺寸的稳定性要做重新考虑，很可能影响整个线路，因此对PCB厂商提出了更高要求。而Manz推出的“超细线路优化整合方案”将有助于PCB厂商解决这一大挑战。

 

 

 

在“超细线路优化整合方案”中，除了整合KLEO公司的 LDI技术，由Manz自主研发的“垂直显影生产制程”与“超细线路真空蚀刻”亦是行业内的两大技术性突破。Manz秉持着“整体解决方案的理念”，将成像、电镀与表面处理、湿制成等技术基于一身，为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务，并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。现在，三大PCB生产工具使得生产流程大幅度缩短，助力生产厂商进一步降低生产成本。

 

 

 

除了成功整合Manz自主研发的“垂直显影生产设备”与“超细线路真空蚀刻”以及“Speedlight 2D 激光直接成像系统”之外，此次Manz亚智科技重点推出了“CIM集成中央管理系统”，该系统是上层监测管理、制造执行系统，和底层工业控制之间的管理信息系统。

 

CIM系统可提升生产效率40~60%

 

刘炯峰介绍，CIM是电脑整合制造的概念，这个概念在德国很早就有了，但是应用到PCB制造领域，以助力工业4.0的发展是有难度的。“CIM有一个中央数据库，这个数据库放在机台本身，以及放在ERP前端。我们会大幅降低人为的干扰，使得设备的前端输入可以到ERP、MES等操作方式。”

 

 

 

通过CIM集成中央管理系统，可以更好的串联Manz“超细线路整合方案”，监控整个制程过程及生产质量状况，协调前后制程参数的匹配，及时反馈错误信息并指出发生问题的确切位置，实现大数据实时精准推送，有效降低生产风险，助力制造商提升生产效率，降低人力成本，掌握市场先机。

 

 

 

据介绍，目前PCB湿制程设备厂商大多都是单一性对设备自身控制以及数据交换，而Manz亚智科技的CIM中央集成管理系统打破传统数据传输架构，全方位整合数据，在目前行业中有着先驱主导地位。

 

“第一个可以降低对人员培训的需求，如果今天可以控制整条线集成化管理，那么区域设备可以减少15%的投资。第二是可以大幅降低对人的依赖，以某工厂为例，它原来的电镀区是12个人，后来减少到7个人。由于有效地提高产品质量和设备利用率、简化生产流程、缩短生产周期，可提升生产效率40~60%。”刘炯峰同时也表示，因为CIM系统涉及到许多参数的监控与设置，很多数据必须要回传，因此设备必须要添加许多传感器，同时也需要采用变频马达，这样一来设备的成本必须要增加。

 

 

 

Manz的CIM系统凭借其强大的数据处理能力，以及实时、智能化等特点，赢得了全球范围内PCB制造商的青睐，例如韩国PCB龙头制造商应用Manz的CIM系统把一些重要或高阶的生产参数存储在总部，总部的工厂试出所有的生产条件之后，当生产基地跨国或高阶的生产参数存储在总部，总部的工厂试出所有的生产条件之后，当生产基地跨国或跨地区时需复制生产同一产品的时候，就可以轻易的通过CIM实现生产。也就是籍由平台把在中央存储的参数，直接下达到分厂或分区工厂的设备上，进行制造。制造过程中，例如做出某个半成品，半成品的检验的结果就会通过整合平台和中央存储的参数进行比对。如果质量比对的结果有差异时，会自动输入必需修正的参数，参数会实时发送到分厂的设备上，以及时修正，用以保证各个地区产品质量的统一性，对制造商具备相当重大的意义。

 

希望成为整合所有设备的供应者

 

刘炯峰认为，未来工业4.0的重点是“数据的串联”，因此CIM系统将是设备厂商的致胜关键。不过他也表示，目前有能力、有资本投入CIM系统的都是大型厂商，特别是针对横跨多个国家和地区生产的工厂，可以大幅度降低对当地人力的以来。而针对中小厂商，基本上是将本求利，他们需要首先解决的是人力自动化以及不良率的问题。

 

 

 

针对未来的技术发展规划，刘炯峰表示，2015年Manz有大概三分之一的产品是由前两年开发出来的，未来将重点针对几个关键制程进行开发。“我们的研发预算从2013年开始大幅度成长，今年要花1057万欧元。明年我们把预算已经编出去了，针对POP先进封装，还有SAP铜柱制程进行研发。今年我们可以在台湾完整量产36um的制程。”

 

针对未来的发展目标，刘炯峰表示，“我们希望成为一个高技术的平台，所有的设备不一定由我们制造，但是我们希望成为整合所有设备的供应者，来提供一个完整的解决方案。”