鉴于本身的易碎性，用于表贴的多层陶瓷电容器相比其他元件在过度的机械应力下更易受损。电容失效的最常见原因之一便是印刷电路板（PCB）在焊接后产生的弯曲。过度弯曲会在陶瓷电容器内部造成破裂。根据破裂的程度，有些电容器在最终装配检测时不会表现失效，但随着时间推移，水分渗透进裂缝会使绝缘电阻减小，并最终导致电介质故障从而使得电容器失效。

图2. 机械破裂导致的电容失效图示

温度循环

由于材料的热膨胀系数不同，元件安装在PCB上后，快速温变会产生应力。例如，传统烧结端头元件会在1000次温度循环（从-55oC 至 125oC ）下失效。材料（PCB，陶瓷，焊料）的膨胀率不同，会引起元件内部破裂从而导致元件电性失效。

FlexiCapTM柔性端头

根据传统方式，端头材料在800 oC的温度条件下被烧结在元件的陶瓷体上。这样的端头材料非常坚硬，针对电容器装配后产生的机械应力，这种端头能提供给陶瓷体的保护微乎其微。

加载了FlexiCap?柔性端头的PSL系列产品是指在烧结的PSL电容器端头上应用柔性的端头材料。FlexiCapTM柔性端头材料由载银环氧聚合物在180 oC的温度条件下固化而成。它柔软而能吸收部分PCB和陶瓷元件间的机械应变。加载了FlexiCapTM柔性端头的PSL元件相对传统烧结端头元件能经受更大的机械应变。

FlexiCapTM柔性端头针对多种应力提供缓冲保护，包括机械断裂（这是陶瓷元件失效的最重要的原因）和某些应用中的快速温变——柔性端头可吸收反复快速温变产生的部分应力，加载了FlexiCapTM柔性端头的PSL系列电容器通过了温度循环测试，如1000次温度循环（从-55oC 至125oC ）。

凭借FlexiCapTM柔性端头的创新设计，Syfer/Knowles赢得了2008年度英国创新女王奖，这是英国最有声望的商业奖项。

图3. FlexiCapTM电容器结构

使用扫描式电子显微镜放大1000倍后展示的FlexiCapTM电容器端头的剖面

该图证实了柔性端头的纤维特性，这一特性使得柔性端头相比传统烧结的银端头能吸收更大的机械压力

图4. 柔性端头剖面图

FlexiCapTM柔性端头系列测试

应用了FlexiCapTM柔性端头的PSL系列产品经过以下严格测试和认证：

Syfer/Knowles资格认证及持续进行的常规测试

AEC-Q200 资格认证

针对FlexiCapTM柔性端头系列的关键测试:弯板测试

测试方法:电容样品安装在100mm的FR4测试电路板上依照IEC60068-2-21进行

弯板测试。环境测试：U测试：端头和整体器件的强固性或AEC-Q200-005

图5. 应用/不应用FlexiCapTM柔性端头的PSL系列产品性能对比

弯板测试证实应用了FlexiCapTM柔性端头之后的PSL系列产品能承受更大的机械应力。