三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片，通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商。为了提供有价值的参考，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。

 

 

 

 

 

三星Galaxy S6外观尺寸和重量

 

本报告主要关注的内容如下所示：

 

MEMS和传感器：

 

- 指纹传感器：第二代

- 电子罗盘：市场上最小的新产品

- 应用于光学防抖的陀螺仪：市场上最小的产品

- 心率传感器，颜色、环境光和接近传感器：集成在智能手机中

 

 

 

三星Galaxy S6中的传感器及其厂商情况

 

成像组件：

- 前置和后置摄像头模组

- 闪光灯

 

先进封装：

- 三星Exynos处理器：先进的Package-on-Package (PoP)结构

- 三星电源管理芯片：晶圆级封装（焊盘最小间距）

 

RF模块：

- 5G Wi-Fi和蓝牙组合模块：flip-chip BGA SiP

 

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向分析

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向

 

 

三星Galaxy S6中的光学防抖陀螺仪、电子罗盘、心率传感器、指纹传感器、颜色、环境光和接近传感器

 

 

三星Galaxy S6的摄像头模组

 

注：以上为由麦姆斯咨询提供的样刊内容，更多关于“Galaxy S6关键器件物理分析”报告内容，本网站考虑可能涉嫌侵权未公布，读者需要可自行付费购买。