关键字：江波龙 eMMC存储 市场 科学实验模块
作为国内存储的代表厂商，2014年江波龙的整体营收达到8亿美金，约合50多亿人民币，旗下嵌入式存储品牌FORESEE在手机、平板、嵌入式等多个领域具有领先地位。2015年9月11日，深圳市江波龙电子有限公司市场经理李冬云接受了《国际电子商情》记者的采访，同时介绍了江波龙在手机、物联网、智能穿戴领域的发展思路以及产业优势。
FORESEE eMMC产品线国内排名第一
针对手机和平板市场，目前江波龙主要是两条产品线：eMCP和eMMC。其中eMMC主要针对2000元价位以上的中高端手机。据了解，目前江波龙的eMMC在国内平板市场的市场份额已经排到第一。eMCP则主要针对千元以内价位的中低端手机。eMMC适合在高端平板上，因为LPDDR3/LPDDR4可以贴在CPU上面，保证信号走线做短，信号干扰最少。而eMCP是将eMMC和LPDDR3/LPDDR2封装在一个芯片内，因此对于工厂来说，eMCP更方便于生产，更适合于目前千元以内机追求生产简单的需求。
江波龙FORESEE eMMC产品主要专注于国内的智能手机及平板电脑，江波龙FORESEE eMMC可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性，市场上已批量使用超过五年。
随着eMMC产品迅速普及和应用，江波龙FORESEE eMMC进入了Intel、Mediatek、Allwinner、Rockchips、Amlogic、mStar等主流应用处理器厂商的合格供应商AVL，长期为平板电脑、网络播放盒、学习机、车载监控等厂商提供批量供货和定制化服务，已逐步占据国内白牌市场的主要份额。并且在2015年江波龙eMMC工厂通过了Intel全球供应链的审核，赢得了Intel的高度认可。
江波龙即将推出的FORESEE eMCP产品也可以搭配Qualcomm、Mediatek、Intel等厂家的应用处理器平台，提供高性价比的产品给智能手机生产商。据了解，目前市场排名靠前的国产手机品牌都和江波龙有长期合作的关系。
eMMC技术发展趋势预测,3D NAND成主流
李冬云认为，eMMC是一个专家市场，未来这个行业拼的是性能、成本以及用户的使用体验。“在性能上，我们将标准逐渐从eMMC 4.5提升到了eMMC 5.0，到2016年我们还会推出UFS2.0的芯片。”客户需要不断的提升产品参数以满足市场升级换代的需求。“未来到了UFS 2.0，速度将会达到1.2GB/s。手机开机将从一分多钟降到10秒以内。”
就在不久前，三星推出了32GB的3D NAND Flash。李冬云认为，未来的旗舰机容量将会向128GB看齐。存储的提升离不开Flash的升级，这跟制造工艺的提升密不可分。目前各大Flash厂商都在大力扩充3D NAND闪存的产能。
“2D NAND做到14nm，再往下面是挑战极限。虽然当前的发展趋势是逐渐向3D NAND工艺走，且3D NAND工艺升级步骤加快，但目前3D NAND闪存的单位存储成本还是比2D NAND闪存的高不少，,我们认为2D NAND闪存产品还要维持一段比较长的时间。”
李冬云同时对明年的手机存储参数做了一定预测，他表示千元机价位，16GB+16Gb和32GB+16Gb会成为主流。“这个市场一开始大家拼命在压价格，但最近我们看到大家的思路转变了，更多的是想把用户体验做好一点。”对于高端旗舰机，李冬云则认为32GB容量将会取代16GB成为主流，最高端则定位在128GB。“现在应用越来越多，OS也越来越大，16GB存储很快就会不够用了”，对于eMMC来说，每年Flash的降价程度超过了30%，相信不久之后，大容量存储器价格就将降到用户可以承受的范围。
针对不同细分市场，提供定制化功能
除了手机之外，采用eMMC的平板客户也越来越多。李冬云表示，目前MTK、全志、Rockchip等平板芯片商都支持eMMC，intel从Skylake平台开始也同时支持eMMC和SSD，相对来说NAND Flash的产品则比较尴尬，“Flash用到后面有很多问题，没有合适的算法，机器很容易丢程序，导致损坏。而用eMMC的话我们有多年积累的技术来保证不会出现类似问题。”因此未来平板厂商大部分都会转到eMMC上来。
eMMC也越来越多的应用到智能电视、学习机、POS机等嵌入式行业。“主要是因为以前这些设备大部分采用Linux，现在逐渐都转到Android系统，对存储容量和品质要求提高了”，而无论是从产品体验还是成本来看，eMMC都是首选。而针对工业、安防领域，大多也首选eMMC，因为工业、安防领域的产品对可靠性和稳定性的要求更高。
针对于智能手表等可穿戴领域，eMMC面临的挑战是如何帮助客户把产品尺寸做小，同时还缺乏足够的杀手级应用支持客户提升存储。“我们认为未来包括儿童定位、视频监控、运动相机等应用会带来新的存储需求。” 李冬云表示。
针对不同的应用市场，FORESEE eMMC同时提供多项特殊功能：IDA（Initial Data Accelerating）、Cache Mode、断电保护、预替换、Firmware备份、全局平衡磨损等，每项技术都是针对各个细分市场应用行业而制定，可全方位提升产品使用体验。“例如断电保护功能在可能会频繁开关机的机顶盒等产品上可明显提升产品稳定性。” 李冬云表示。
更接地气的本土化服务
相对于友商，江波龙的优势在于对本土的大中小型客户提供足够接地气的服务。李冬云介绍到，“一旦客户在产品开发过程中出现问题，我们的反应速度够快；另外我们自己是本土企业，非常了解客户的实际需求，愿意根据客户的具体情况定制产品。”，本土制造企业由于利润比较薄，因此江波龙希望尽可能帮助他们实现差异化，做到高性价比，在国际市场上取得竞争优势。“平板目前价格杀得很厉害，可能一毛钱价差就能决定成败。”
江波龙拥有专业的FAE团队，具备强大的工程能力，可非常及时的协助客户解决生产中遇到的各种问题。由于国内的本土品牌需要供应商提供快速的服务于技术支持，因此江波龙非常符合这类客户的需求。
除了快速提供FAE技术支持外，针对本土客户的特点，江波龙可以帮助客户做备货。“我们把客户的库存风险承担起来。”同时，江波龙也会帮助客户做订单的预判，根据销售情况综合评估备货。
此外，江波龙FORESEE还会在重要客户处建立联合实验室，协助客户验证，于项目初期就可以打好整机稳定性的基础，方便客户顺利导入量产。同时免费提供自主研发的烧录器给客户，针对嵌入式存储镜像特点做了专门优化，大幅提升烧录效率，方便客户烧录及后续规模化生产。
国际领先的Memory封装工艺，保证产品品质
在中低端智能手机中，存储的成本已经逐渐接近或超过主芯片。作为智能手机的三大件，显示屏方面中国厂商已经开始奋起直追，但是存储市场依然被三星、海力士、东芝、镁光等几家国际大厂所垄断。江波龙目前主要是跟这些大厂买Wafer，同时将生产封装交给全球领先的台湾封装测试工厂，而我们的封装工厂是台湾第一家封测厂，拥有非常先进和成熟的封测工艺，有效保证产品品质和性能。“它们不仅仅是我们的代工厂，同时也是合作多年的亲密伙伴。工厂采用严格质量管理流程保障，生产和管理都通过多家国际大厂稽核，有专业品质保证。”李冬云表示，经专业平台测试，江波龙FORESEE eMMC/eMCP芯片用户体验流畅。开机启动时间、软件安装与运行体验方面与原厂相比没有差异。连续读写、随机读写速度及稳定性完全可以与原厂媲美。
下一个目标，进军海外市场
进入2015年，中国手机厂商正面临前所未有的产业变局。由于国内市场拼杀成红海，以及印度、东南亚、南美等地针对中国电子产品的贸易保护政策，国内手机供应链正加快“出海”速度。手机厂商纷纷将制造工厂转移到了这些国家，带动了包括触摸屏、摄像头、PCB、甚至IDH等研发部门跟随转移。
李冬云表示，海外电子产业的发展跟国内的产业发展是类似的，“拿市场换技术。”江波龙FORESEE目前准备将一部分的eMMC封装生产放到巴西，并跟当地的封装厂签订了协议。他相信，未来将会有更多的国内IC厂商将生产制造放到国外来。“这个是潮流，我们会尽量顺应潮流。”