根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额达16亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.1，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。

 

该报告指出，北美半导体设备厂商 2012年4月份全球接获订单预估金额为16亿美元，较今年3月修正后的14.5亿美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出货表现部分，2012年4月份的出货金额为14.5亿美元，较今年3月份最终的12.9亿美元成长13%，但比去年同期16.4亿美元下降11%。

 

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：“晶圆代工龙头台积电、封测大厂硅品、日月光等相继调高资本支出，对半导体设备市场无疑是一针强心剂。4月设备订单已回到1年前水平，正反映出半导体设备市场持续稳步成长的态势。”

 

SEMI 所公布的 B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

 

 

北美半导体设备市场订单与出货情况(单位：百万美元)

（来源：SEMI，2012年5月）