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iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经

发布时间:2015-9-1

 关键字:iPhone6S手机  硬件升级  供应链  电子模块

苹果邀请函显示,已经确定在9月9日凌晨在旧金山比尔-格雷厄姆市政礼堂(Bill Graham Civic Auditorium )举办2015年秋季新品发布会。全新一代苹果机名称定为iPhone6S,主角担当是语音助手Siri,苹果也史无前例的邀请了7000人去到现场。

 

虽然苹果使用了比FBI还严密的保密措施,但随着发布日期的临近,新机信息遭到队友曝光,外观、功能、配置等各项信息几乎一览无遗。

 

来自台湾供应链消息称,苹果新一代iPhone仍将延续iPhone 6的4.7英寸和5.5英寸两款机型,不会出现先前呼声很高的4寸新机型,外观上几何看不到任何变化。仍然由富士康集团以及和硕集团负责组装,其中鸿海取得iPhone 6S系列60%-70%组装订单,和硕则拿下25%至30%。

 

除了新增备受女性消费者关注的粉色(玫瑰金)新款iPhone6s之外,新款iPhone6s外观上几何看不到任何变化,但是硬件配置出现了大量进化,这也是业界颇为关注的焦点。比如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器,以及速度更快更节能的高通最新LTE无线芯片、全新NFC芯片、2GB运行内存等硬件配置。

 

苹果曾表示:“我们打造的所有iPhone,确切点说是每一部iPhone,都基于同一个理念。那就是,一部手机不应该只是单单添加很多功能,而应该是用起来极其简单、漂亮,妙不可言。”然而,iPhone6s参数提升相比前代似乎升级的跨度更大更为激进。毕竟,苹果是一家科技创新驱动型公司,不是一家设计时尚公司。

 

“iPhone6S的机身硬度或增加60%,将采用7000系列铝材。”分析师郭明池透露,“iPhone6S会比现有iPhone 6大一圈,高度、宽度、厚度分别会多出0.15毫米、0.15毫米、0.2毫米。”7000系列铝材密度只有不锈钢的1/3,外壳的CNC加工更复杂,不过这对拥有数万台CNC设备的富士康来说应该不是难事。

 

实际上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上。

 

 

运行内存历史性升级到2GB LPDDR4

 

iPhone4升级到iPhone4S,则是从512M内存,A4处理器,500万像素摄像头升级到800万摄像头,采用A5处理器,内存不变。而从iPhone4s升级到iPhone5,只是屏幕稍微变大,内存升级到1G,处理器升级到A6,摄像头依然不变。从iPhone5升级到iPhone5S,增加了touch id指纹识别功能,处理器升级到A7,摄像头和内存依然没有任何变化与升级。但在iPhone6到6S,开始将摄像头升级到1200万、使用A9处理器,内存则是历史性的升级到2GB。

 

目前,benchmark数据库中出现iPhone 6s Plus跑分信息代号为iPhone8,2,根据跑分结果iPhone 6s Plus运行内存为1987MB接近2GB。

 

供应链消息称,新一代iPhone的运行内存将由原来的1GB提升至2GB,并采用最新的20纳米工艺LPDDR4技术,三星预期也将会是iPhone 6S的LPDDR4产品出货比例最高的厂商。LPDDR4可提供32Gbps的带宽,为LPDDR3内存的2倍,而此前LPDDR 4相比LPDDR 3成本上要高出约35%,这也是苹果一直采用1GB LPDDR 3的原因。这意味新一代iPhone会有更快的启动速度,这对于在执行多任务时启动重量级应用至关重要。而苹果对iPhone内存的升级是因为有这方面的需求,主要与近期曝光的iOS 9操作系统有关。

 

从去年下半年开始陆续启动扩建新厂,各家产能竞赛再起,并稳步升级工艺。目前,SK海力士、美光都在对LPDDR4的产品线升级到20纳米工艺,预计第四季才有少量投片,较大规模的投片将在2016年才会浮现。

 

2015年主流规格仍是LPDDR3,产出量达60%以上,而新规格LPDDR4将首度应用在旗舰智能手机机种,无论省电机制与频率更胜LPDDR3,预计2015年市占率将达到15%。

 

机身存储方面,iPhone6s和iPhone6sPlus的16GB、64GB和128GB版本价格跟上代完全一样,传闻将推出32GB版。

 

屏幕Force Touch功能颠覆人机交互

 

Force Touch(压感触控)功能将是iPhone6S的主要卖点,参考之前的指纹识别技术。

 

Force Touch即触摸屏幕的力道感应技术,可以识别用户触摸时的压力,通过“点”和“按”来进行不同的操作。是一种有别于二维操作的立体体验,简化操作,进一步丰富移动电子设备的互动内容及增加效能。Force Touch技术已被苹果用于Apple Watch、MacBook触摸板,深受用户喜欢,其市场前景被广泛看好,被业界视为或将对触控产业格局产生重大影响,并能够再次颠覆人机交互方式的“黑科技”。

 

iPhone6S首次搭载这项Force Touch技术,将远比iPhone5S上首次搭载指纹识别技术更加具有实际意义。国内供应链已有准备,中兴、华为将抢在iPhone 6S之前发布带有压力触控技术的新机型,华为将在9月2日发布的搭载该功能的旗舰新机型。

 

供应链端,目前市面上触控IC厂商敦泰的Force Touch芯片已经研发完成,目前正在送样,并开始在客户端进行量产前的预研开发。郭泰的Force Touch方案具备优异的量产适应性,完全不使用新材料和新的工艺技术,现有TP产业链以传统的工艺就可实现。

 

二次交互革命即将到来,Force Touch设备可以根据用户压按在屏幕上的力度来进行不同的操作,比如调出功能选项,信息、日历和音乐等。触控IC厂商又将开启新一轮的关于Force Touch技术与应用的市场竞争。

 

图像传感器演进,升级至12MP像素

 

 

从2011年的iPhone 4S,苹果的这颗800万摄像头用了整整4年,拍照效果依然秒杀各种安卓旗舰。

 

最新曝光的iPhone6s背部面板显示,新一代iPhone上只为一颗摄像头和一枚补光灯预留了空间,就像iPhone6一样。同时摄像头将有原来的800万像素升级为1200万像素,还可能会加入全新的RGBW传感器技术,支持红绿蓝白光,而且其对焦速度会更快。据Mac Rumours报道,iPhone6S将支持4K视频录制。

 

iPhone6S前置500万摄像头,它可以拍摄1080P视频,720P分辨率、240fps的高速摄影,以及全景照片。相比较而言,目前iPhone 6的前置相机能够拍摄120万像素照片,录制720P高清视频。

 

这颗12MP的高像素CMOS图像传感器供应商是索尼。从去年安森美收购Aptina;今年索尼宣布将在2017年3月前逐渐停产CCD传感器,而将投入到更强的CMOS传感器的研发中,并且从4月开始索尼IMX214积层式CMOS图像传感器大面积断货,整个手机摄像头供应链陷入严重紧缺的态势;近期OmniVision被中资机构所收购。种种迹象表明,随着不同应用行业对于影像视频需求的上升,图像传感器行业正在经历一次技术上的演进与革新。

 

苹果的这次升级是顺应大势,遗憾的是iPhone6S摄像头还是没有做平,但是CMOS图像传感器会接手CCD扛起影像视频市场大旗。

 

制造最强处理器A9,14/16nm订单争夺

 

业内人士@手机晶片达人爆料,采用16/14纳米工艺的A9处理器核心面积(die size)大约为85(mm2),与此相较采用28纳米工艺的A7处理器核心面积为102(mm2),而20纳米工艺的A8则是88.9(mm2)。理论上A9处理器的晶体管数量会大增40%甚至更多,性能更加强悍。同时A9主打低功耗,会进一步提升iPhone6S的续航表现。

 

根据Imagination的说法,在一个可类比的基础上,在相同的时钟频率下,其7XT GPU系列比6XT系列性能要高出35%-61%。在已流出的A9芯片设计图纸中可以发现,A9芯片集成了电源管理,在主板上没有基带芯片。

 

来自韩国的消息源称,苹果A9处理器的Geekbench 3跑分成绩比较突出,单核成绩为2090,而多线程则为3569分。A9处理器的CPU性能较之A8有28.5%的升级,而GPU则有60%的提升。

 

媒体有猜测,16纳米版将用于iPhone 6S,14纳米版则用于iPhone 6S Plus。不过业内传闻A9处理器的订单分配上,台积电:三星=3:7,所以不太可能是上述情况。

 

不过,苹果正要求三星电子和台积电对生产的芯片进行降价。

 

据说三星已经同意了降价,而且还会给苹果提供几近免费的A9芯片后端服务,很显然,三星非常希望成为苹果芯片的主供应商。而台积电则倾向于拒绝降价,这可能会导致A9芯片订单数量的减少。

 

按照台积电官方的说法,A9处理器会率先生产。8月份的时候16nm FinFET工艺达到每月产量30000片晶圆,不过因为苹果订单量的变少,可能每月的数量会少于20000。台积电可能将提前量产海思全网通处理器麒麟950,以填补A9订单流失带来的产能空缺。

 

 

依然高通基带,全新NFC安全芯片

 

市场研究机构Northland Capital Markets的分析师在不久前发布的新报告中指出:“我们相信英特尔14纳米基带已经赢得苹果即将于9月发表之新一代iPhone的调制解调器芯片部分业务。”如果成立,将对基带市场带来巨大冲击。

 

然而来自9to5mac.com网站的消息是,iPhone 6s将采用高通研发的MDM9635M芯片,该芯片也被称为“Gobi 9x35”。与iPhone 6和iPhone 6 Plus所使用的9X25、9X35相比,LTE下载速度是9X25的两倍,并藉由采用高通新芯片提供更高的运作效率。高通基带还兼容DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM 和 TD-SCDMA等网络,采用台积电16纳米工艺制造。

 

全新NFC芯片

 

iPhone6S将继续使用来自NXP的NFC芯片,但型号从iPhone6使用的65V10(2012年的产品)升级到了66VP2。虽然66VP2和65V10的详细区别目前还不得而知,但是有传言称66VP2将加入安全微处理器,降低对其它芯片的依赖。苹果在去年首次为iPhone搭载了NFC芯片以用于ApplePay支付。苹果打造移动支付闭环的野心一直都在。

 

据中国移动内部人员爆料,iPhone 6s将于9月11日开始接受预订,18日在首批地区发售,中国大陆则会在18日开始接受预订,一周之后——也就是9月25日才开始正式上市,中国移动、联通和电信三大运营商也将会同步发售。