从智能手机产业崛起以后，相关的供应链厂商均成为市场关注焦点。特别是一个上市企业如果能成为苹果的供应商，其股价几乎都会被业界热捧。当然，这些公司的股价也会跟随客户订单的变化而波动。

 

从2014年的股市表现来看，国内所有板块涨幅最差的其实就是电子行业。即使是在今年上半年的那一轮牛市中，电子行业的涨幅也要慢于其它行业，特别是吹气球一样增长的互联网行业。这是一个非常有意思的现象，尽管电子产业整体的营业收入增速是最高的。

 

我们先来看一看大趋势，虽然近两年智能手机、消费电子产业增速放缓，但是可穿戴、安防、汽车电子、工业物联网等其他领域则呈现欣欣向荣的趋势。谁能扛过智能手机产业的大旗呢？对于中国电子产业来说，除了物联网相关产业，就是半导体了。

 

 

 

 

在石油没有降价之前，集成电路一直是中国的第一大进口商品，大概在几万亿人民币的进口量。以前手机中的核心零组件主要是进口自国外，这也表示未来半导体国产化的空间相当之大；另外，中国每年培养了大量的电子工程师，中国的劳动力红利正逐渐转化为工程师红利，所以中国未来有能力在这些核心零组件上有自己的话语权。

 

从大的方向上看，全球半导体产业向中国转移是不用怀疑的，目前全球60%的电子产品在中国制造、组装完成。最后也是非常重要的，芯片国产化是一个不可逆的趋势，随着中国国家战略的推出，在半导体核心领域必须要有自己的话语权。所以国家去年推出了集成电路产业基金，也是国内目前最大的专业型基金。今年有1400亿的基金规模，未来还会追加。所以我认为，至少在能见的2~3年内，半导体还是一个趋势向上的行业。

 

具体到半导体制造这一块，首先是标杆企业中芯国际，今年大量扩产产能，加大投资。包括在深圳设立8寸晶圆厂，北京12寸厂将要开始量产。其次是武汉新芯，这是比较新的公司，今年也投入几十亿美元进去扩产。不过中芯国际在港股上市，第二大股东是国内上市的大唐电信集团，当红炸子鸡联芯科技就是其旗下公司。

 

包括国外半导体公司也加大了在中国设立制造厂的力度。以前台湾企业来中国，搞软件台湾政府是允许的，但是搞集成电路不允许。因为台湾认为软件不是核心技术，但是集成电路是核心技术，台湾不允许核心技术外流。据小道消息，十年前联电来苏州做的苏州合建，其总经理一回台湾就被抓了。现在当然政策放开了，联电跟厦门市政府签署了要建12寸厂的规划，台湾的第三大半导体公司力晶则要跟合肥市政府签12寸的规划。

 

先来看看A股的半导体封装测试企业中，目前主要有华天科技、长电科技、苏州晶方等。

 

目前华天科技的12英寸产能去年第四季度已经小规模量产，今年第四季度有望达到每月万片规模，将显著缓解公司产能在CIS、bumping、 指纹识别，MEMS之间难以平衡的尴尬。从客户来看，华天科技的CIS晶圆级封装已拿到格科微近六成订单，并成功切入了Aptina和思比科微的供应链；针对目前火热的指纹识别领域，华天科技紧密绑定大客户汇顶，并成功与欧菲光实现战略合作，在MEMS领域的客户则涵盖美芯、矽睿、深迪，MEMS传感器有希望成为CIS和指纹识别后华天科技新的业绩增长动力。

 

长电科技此前是中国最大的半导体封测企业，上半年在国家集成电路产业基金的帮助下收购了全球第四大芯片封测厂星科金朋50%股权。近两年成长飞速，但与国际公司仍然有明显差距。类似于WLCSP晶圆级封装、3D封装、TSC等热门的技术，国内根本无法实现，但是现在物联网、可穿戴设备的芯片都需要这些工艺来实现小型化芯片。即便是国际上已经非常普及的‘倒装’（注：一种先进的封测技术），国内做起来仍然良率非常低，这次收购可以弥补这些技术短板。完成收购之后，长电科技将获得星科金朋晶圆级封装和3D封装等先进技术。当然，作为中国企业收购国外公司，能否真正消化被收购的企业，使得1+1大于2，这是一个难题。

 

苏州晶方去年并购了智瑞达，这家公司以前是给英飞凌做封测的企业。晶方同时也是目前大陆第一家，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术的高科技公司。

 

晶方科技在公告里还表示，此项资产收购在于保证公司未来发展的土地与厂房空间，同时着眼于与智瑞达科技和智瑞达电子技术、工艺的相互融合以及优势互补，以实现公司业务的产业链拓展与延伸。不过智瑞达此前业绩很差，苏州晶方此项收购可能更看重土地和厂房，而非技术互补。

 

以上这几家公司，玩A股的朋友可以重点关注一下。