关键字：智能家居 MEMS传感器 汽车电子产业 电子模块
在这场为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上，整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。届时将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。展示范围涵盖消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、测试与测量、航空航海、军用设备、其他元器件、EDA/IP/IC设计、传感/MEMS、射频/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、光电及显示、制造/封装、放大/调整/转换、处理器/DSP、网络/协议、存储、嵌入式设计、EMI等。
展会同期将举办七大主题技术研讨会，涉及智能家居与安防、智能移动设备（手机、平板、可穿戴）、物联网技术与应用、汽车电子、MEMS传感器、IC设计、PCB设计、电源管理及功率半导体等热点议题。此外还特设多场技术课程，邀请领先半导体公司分享最新技术与设计趋势，为广大工程师传递前沿资讯，把握最新技术动向与市场应用趋势。
七大技术论坛预测未来技术风潮
IIC-China 研讨会是为工程师及生产、制造主管们精心打造的技术盛宴，密切关注当前技术热点，探讨未来趋势，由业界权威专家坐镇主题演讲，为电子设计工程师和技术经理提供行业最新技术资讯及实用解决方案。IIC-China 2015专家论坛将再续精彩，倾力打造七大技术论坛。
无线传输技术构建智能家居未来
作为物联网应用领域的一个分支，智能家居近来广受关注。不管是谷歌和苹果等巨头，还是最近崛起的初创公司均视智能家居为智能手机、平板电脑和笔记本电脑之后的下一个战场。从智能家居细分市场来看，美国是住宅自动化系统和设备最大的市场，2010年美国市场总额是32亿美元，预计美国智能家居设备市场总额到2016年将达到55亿美元。数据显示，2015年我国智能家居市场整体规模将达1240亿元，到2020年这一数字将上升至3500亿元。
智能家居是家居平台物联网化的结果，在计算机技术、自动化技术和通讯技术的趋势下，通过物联网技术将家居中的各种设备连接在一起，并能够统一协调管理，最终为提供更为舒适、安全、便捷、环保的生活环境所服务。物联网技术的快速发展给传统智能家居带来了全新的产业机会，也吸引不同领域的企业跨界涉足。
智能家居主要技术趋势在于低功耗MCU以及无线传输(Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等)以及各式传感器整合。本届IIC特设智能家居与安防论坛，议题涵盖智能家庭网络：技术、标准与应用实践、如何构建智慧家庭的生态系统、支持智慧家庭无缝互联、高速通信、多屏互动的Wi-Fi技术方案、Wi-Fi、ZigBee、蓝牙、NFC 等短 距离无线技术之争、智能家庭能源管理系统、移动互联网时代的智能家居商业模式、智慧家庭综合测试方案、智能家居产业发展现状及趋势分析、语音技术的发展对未来人机交互的变革、面向智能大屏应用的人机交互技术、面向用户体验和社会关爱的智慧家庭应用、智能生活的云存储与计算、智能音响市场趋势与机会热点、智能家居、智能控制领域技术发展、家庭物联网平台、关注智能生活的安全性。
上海富瀚微电子股份有限公司将在本届展会展示应用于智能家居的CMOS sensor，搭配WIFI模组，形成WIFI摄像机方案，可广泛应用于家庭监控、无线门铃、玩具、行车记录仪等消费电子领域。
智能设备如何继续硬件差异化？
随着手机、平板主芯片的玩家越来越少，技术越来越透明，手机厂商/设计公司要靠主芯片来形成差异化的可能性越来越小。相反，在主芯片变得透明后，如何在外围器件的推动下增加差异化功能及应用，创造独家杀手级应用，则成为手机厂商/设计公司非常感兴趣的事情。
在此次国际集成电路展（IIC）上，将特设针对智能手机及平板的技术论坛，主要探讨议题包括：智能手机/平板的多核与64位CPU之争、智能手机多核之路走向何方？多模多频4G/LTE手机的射频设计挑战、智能手机的信息化安全设计、手势控制/人脸识别在智能机中的应用、HiFi音频智能手机设计难点、LTE，4G 和后 4G 的基带演进路线、智能手机与其它设备的连接应用、VoLTE 智能手机的设计挑战、指纹识别技术、采用新一代材料的显示与触控技术（石墨烯，纳米银等等）、降低高分辨率显示屏的功耗、各种超薄触控显示技术比较、如何降低中大尺寸触控屏的成本、高清显示技术趋势、Incell/oncell 触控显示一体化趋势、新一代触控技术、触控与其它先进功能的集成（如接近感应、指纹传感、以无线充电等）、手机上需要多大的分辨率、柔性显示应用的突破点等。
聚辰半导体(上海)有限公司将在本次IIC展上推出SPI和Microwire接口的系列EEPROM产品、OPA产品和镜头驱动芯片。其中将重点展示非接触射频读写芯片和符合NFC Forum Type2规范的GTag系列产品。伴随着NFC应用市场和IoT的进一步井喷发展，聚辰非常看好NFC Controller和功能更强、存储容量更大、接口类型更为丰富的符合NFC Forum规范的Tag系列产品的海量市场需求。这些产品将广泛应用于智能手机、智能非接触读写终端和各种具有IoT感知能力的标签产品应用领域。此外，在本次展会上聚辰还将免费为参观展台的观众制作NFC电子名片。
格科微电子（上海）有限公司则将会展出应用在手机摄像头领域的高端1080P图像传感器产品GC2775。GC2755是一款1/5 1080P(1920*1080)FHD CMOS sensor,该产品的目标市场为传统2M高端需求，该产品也将直接冲击1/5 三星SE2/OV5670 1.12um 5M产品。
在智能手机的创新遇到瓶颈后，智能穿戴市场迎来新的机遇。从智能穿戴设备本身的属性而言，在未来必然会成为物联网时代的控制中心。这一次，中国几乎与世界巨头在同一起跑线上，这也给了中国厂商无限的机会。而当下火爆的可穿戴设备，Gartner分析认为，包括智能手表、头戴显示器（简称HMD）、智能眼镜以及蓝牙耳机等，呈现出一路走高的态势。短期来看，苹果手表内部遍布各种IC、传感器及其他元器件，上市以后将大大促进了半导体元器件的出货量，也拉动了整个可穿戴产品市场的销售。不过，作为2015年智能穿戴领域的先锋产品和晴雨表，Apple Watch的上市并未激发整个可穿戴智能设备市场，缺乏刚需成为制约智能穿戴设备爆发的重要原因之一。
在本次智能可穿戴设备论坛上，将重点讨论议题包括：什么是阻碍智能穿戴市场发展的重要因素、围绕智能穿戴的医疗健康传感器创新、手表/手环以外的智能穿戴机会、如何以运营的方式来经营智能穿戴产品、智能穿鞋戴能源/供电的新突破、智能穿戴产品的 ID 设计技巧、MEMS 传感器在可穿戴设备中的应用。
在本次IIC展上，应达利电子（深圳）有限公司将重点展示结合了半导体制程的全新石英晶振PEXO，该产品具有更精确的频率控制及封装设计，在可穿戴设备及智能家居中都可采用。
MEMS传感器成物联网技术突破点
在“万物互联”时代，物联网相关应用及产业正呈现爆发式增长。IC Insights预期，从2013年到2018年，整个物联网产业（不含网络服务器、网络基础建设与云计算系统）市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联网市场规模可达1041亿美元。各大公司正在投入大量的人力物力进来，其中工业4.0是物联网中重要的子集，世界各国都在抢占工业4.0制高点。而中国由于用工成本上涨，劳动力短缺的问题，正在大力发展工业机器人市场。2014年被业内视为“中国机器人发展元年”，2014年中国市场共销售工业机器人5.7万台，较上年增长55%，约占全球市场总销量的1/4，已连续两年成为全球第一大工业机器人市场。
随着工业产业链配套的成熟一级硬件成本的下降，过去主要应用于工业领域的无人机市场也开始爆发，并逐渐进入民用市场。无人机的逐步完善让其携带一系列电子器件，包括MEMS传感器（加速计、陀螺仪、磁力计和压力传感器）、相机和摄像机、天线、GPS模块、功能强大的处理器、一系列数字无线电通信设备等设备，因此爆发的无人机将为驱动半导体增长的一个新动力。
本届IIC展业特设物联网应用于技术论坛，讨论议题包括：IoT推动传感器创新、物联网中的无线技术、先进设计/制造工艺如何促进IoT跨越式发展、多标准无线/超低功耗/高性能微控制器、能量采集/WSN网络、工业物联网(能源管理、石油天然气、金融、医疗、航空、交通等)、物联网安全性与可管理性、智能机器人、RFID、软件无线电(SDR)、基础设施和网络(数据中心、企业网络、云存储等等)、无人机、先进数字处理器、物联网软件与操作系统、物联网生态系统建设、物联网异构系统环境对新型存储解决方案的需求趋势等。
由于物联网将会形成大量通过网络连接的设备，因此网络安全成为许多厂商考虑的重点。杭州晟元芯片技术有限公司此次将展出物联网安全芯片、手机安全单元、金融安全芯片、指纹芯片以及二维码模块，拥有媲美TEE安全等级的硬件级加解密保护，同时拥有更方便的集成、更丰富的应用场景等优势，大大降低开发的时间成本以及授权成本；将推出硬件免费的运营模式，引导产业链进入硬件免费的时代。其中的手机指纹安全方案将为客户提供从产品规划，到合作开发，再到工厂支持，最后到器件认证，售后支持等的全套解决方案。
物联网的发展需要三个领域的技术突破：传感器、大数据和人工智能。无论是消费电子，还是工业、医疗及汽车电子等领域，传感器与 MEMS 技术的应用都在不同程度上达到了前所未有的新高度。随着感知时代的来临，MEMS传感器在物联网、健康医疗、节能环保、汽车电子、大数据、云计算、智慧家庭、机器人等领域的应用需求呈现爆发式增长，MEMS传感器在逐步走向智能化和应用集成。然而，目前MEMS传感器也面临用户需求多样化、对器件性能要求越来越高、市场化程度不足、缺乏产业链等挑战。
不同于手机或平板中的十几颗传感器将数据交由外部MCU（Sensor Hub）来进行各种不同算法处理，物联网产品功能更加碎片化，因此对于一些只有一到两颗传感器的可穿戴设备，将算法打包一起卖给集成商成为趋势。另外，物联网时代硬件公司不再占有主导地位，而是变为服务的载体。
本次IIC展的MEMS传感器论坛将重点讨论：面向医疗市场的 MEMS 传感器应用、下一代MEMS传感器、新型MEMS传感器激发应用创新、MEMS传感器点燃消费电子应用创新、针对工业应用的新型 MEMS 传感器、提高传感器线性度的方案、如何提高传感器的可靠性、图像传感器的发展步伐、无补偿技术在传感器中的应用。在展会中，力智电子股份有限公司将展示针对局部体脂、心率监测传感器，支持人体各项生理指数监测。
车联网如何改变汽车电子产业？
中国汽车产销量的持续增长带动了汽车电子产品的普及，安全、节能、环保、舒适和娱乐将是未来汽车电子产品的发展重点。随着用户对功能、安全及环保日益增加的需求，汽车电子系统研发人员必须面对各种复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。他们需要更先进的安全技术和方案以便更加快速地实现安全可靠的设计。
“工业4.0”时代，传统汽车制造商和新兴汽车科技企业的边界逐渐被打破，全球汽车产业正经历新一轮产业调整。车联网作为物联网与智能汽车、智能交通的深度集成应用，已成为衡量一个国家现代化程度和综合实力的重要标志，是未来汽车产业竞争的制高点。除了车联网，无人驾驶也成为各大车企未来发展方向，这些自动驾驶技术无不依赖于大量的物联网和传感器技术。
本次IIC展特设汽车电子论坛，将重点讨论议题：软件定义无线电（SDR）在汽车中的应用、平视显示器（Head-up Display）设计要素、车载娱乐系统设计、车载总线技术的演进、车用 LED 照明的设计要点、从ADAS到高度自动驾驶、汽车主动安全技术、混合动力车的电池管理、车载系统对驾驶体验的优化、卫星导航系统新功能应用(实时交通、追踪汽车)、车联网缔造智能交通时代、如何面对严格的汽车安全法规、哪种车用无线技术是汽车厂商的菜、电动/混合动力车用电机控制器的设计、汽车电子中的传感器技术应用、动力系统解决方案、智能交通系统、无人驾驶技术等。
深圳物联网专用集成电路设计工程实验室将在本次IIC站上展出采用北斗芯片的ETC系统实验板。ETC系统作为目前智慧城市交通的一个主要技术手段，已经广泛的应用在各大高速公路系统以及部分的商场停车收费中，随着国家智慧城市进程的不断推进，包括住宅楼等停车系统的ETC改造升级将会到来。北斗系统作为国家大力推广的自主定位系统，具有国家级的战略意义，在技术参数以及成本方面均优于竞争对手。
后摩尔时代的IC设计
中国IC产业持续快速发展、设计水平不断提升，本土IC设计工程师对IP内核、晶圆代工服务、EDA和封装测试服务的需求与日俱增。此外，对低成本、小尺寸和低功耗的追求，使得IC公司非常狂热追求越来越低的工艺节点。与此同时，芯片设计者不得不应对飙升的设计复杂性，他们需要更好的设计工具/技术来满足设计需求。有些半导体厂商专注于FD-SOI，有一些则锁定FinFET，SOI产业联盟(成员包括IBM、Imec、Soitec、ST与飞思卡尔)已经尝试将FinFET技术与SOI结合，未来可能会有一些透过结合FinFET与FD-SOI结合的技术。对于中国半导体制造厂商来说，未来尽管现有工艺制程的路线追赶意义不大，未来应敢于接受新技术的挑战，要发展硅基和其他功率器件的优势，材料和工艺必须要紧密结合。
本届IIC展的IC设计专场将重点讨论：SoC设计者如何快速验证与集成IP、如何为SoC 设计选择IP核、低功耗 SoC 设计方法、数模混合电路设计的技术难点、更低工艺节点下如何提高DFM、如何无缝连接设计的各个阶段、如何设计低功耗的多核处理器、如何根据项目特点和习惯选择设计工具、良好的仿真促进一次流片成功、设计MEMS器件时如何与代工厂密切合作、ARM/DSP双核系统的通信接口设计、基于ARM核的SoC架构设计、基于MIPS内核的SoC设计、硬件模拟器的选择要素、制程进步与中国半导体设计业的关系、FinFET：中国的发展之路、FDSOI在中国是否有机遇、微波射频/RF EDA工具的进展等议题。
PCB设计如何适应新的挑战？
随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加：信号完整性（SI）问题，电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析、可制造性等。
现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局。工业4.0时代，个性化的需求将促使PCB的生产周期越来越短，因此信息化管理首要任务是帮助工厂减少周转等待时间，加快生产周期。本届IIC展将重点讨论：如何实现高速差分线的信号完整性、高速PCB设计要点分析、手机PCB板设计要素分析、微波射频器件的PCB设计、软性PCB基板布线的经验、面向DFM的PCB设计、PCB选择性焊接工艺难点解析、PCB新材料的选择与建议、热量分析工具、PCB板质量控制和检测、PCB如何在降低成本、加速产品上市中发挥关键作用、三维布局PCB设计解决方案、开放源PCB设计等。
电源管理的差异化需求
随着智能终端多核化、屏幕越来越大、集成的功能越来越多，高效的电源管理成为电子产品制造必须考虑的重要因素。推动电源管理IC市场稳步成长的动力，主要来自于物联网、车联网、新能源和可穿戴设备等新兴市场的蓬勃发展。由于不同应用市场对电源管理IC的需求表现各异，使得电源管理芯片正在从原来通用类器件逐渐转化为专用型器件。在这一趋势的影响下，越来越多的电源管理IC供应商更为紧密地围绕不同行业用户的应用需求特点，开发出多种性能差异化的电源管理芯片。
功率半导体能够使电能利用更高效及实现节能。目前市场主流的功率半导体器件是硅基器件。随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料制备、制造工艺与器件物理的迅速发展，新型电力电子器件正逐渐成为重要发展领域。
本届IIC特设电源管理及功率半导体论坛，将全面分享最新电源管理技术的新技术。议题涵盖高效AC/DC转换设计解析、面向便携设备的最新充电技术、数字电源解决方案、能量采集技术、电池管理技术、DC/DC转换设计、高可靠性电源设计的要点、电源系统设计工具、无线充电技术、可穿戴设备的电源管理方案、高效数据中心电源管理方案、节能标准的最新进展、快速充电技术、电源测试、车载供电电源解决方案、移动电源解决方案、电能质量分析、医疗电源解决方案、高效率IGBT/MOSFET功率器件、智能功率模块（IPM）、车用MOSFET解决方案、新型功率半导体技术：GaN、新型功率半导体技术：SiC、大功率模拟/数字电源模块、大功率LED照明解决方案、用于4G/LTE的功率放大器、新能源应用中的逆变技术、功率电路保护、超低功耗LDO器件、马达控制、LED调光解决方案、功率半导体测试等。
除了以上提到的七大主题论坛，本届IIC展还将针对目前最火的“万众创业”首次推出Maker Zone “创客专区”，将邀请智能硬件、物联网、可穿戴设备领域的创客过来展示最新产品。