关键字:Helio X20 未来处理器 大小核架构 电子实验模块
现在,全球已交付的基于ARM内核架构的SoC超过600亿颗,几乎7亿移动用户在使用基于ARM处理器的设备,仅2014年就出货了14亿只智能手机。与此同时,目前可穿戴设备绝大部分也是基于ARM的。2014年,基于ARM的移动计算设备的出货量占到了整体的90%。
ARM移动市场全球营销总监James Bruce和ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe就移动设备市场发展趋势和ARM处理器技术演进进行了分享,还介绍了ARM big.LITTLE架构最新进展。
ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe
ARM移动市场全球营销总监James Bruce
问:ARM在哪些方面推动着创新?
James Bruce:过去五年,智能手机在显示、相机功能、互联、传感器、视频、CPU、GPU、存储带宽等方面都有相当明显的进展。现在智能手机已经成为数字生活的信息中心,它能够满足个人目前的大部分计算需求,比如4K视频游戏、移动办公等等。此外,当前的物联网、智能家居应用也大多以智能手机作为远程控制的终端。一些生物识别技术也开始在智能手机上使用,而更高清更流畅的视频应用、更高端的交互体验等等或许会成为下一代智能手机的新亮点。
这些更高端更复杂的功能应用需要更高性能的处理器作为支撑。ARM鼓励并营造生态系统厂商共同创新,我们自身的重要创新就是big.LITTLE架构,它可以应对移动设备日益复杂功能以及对功耗的要求。
Ian Smythe:ARM在今年2月发布的64位Cortex-A72移动处理器架构,在性能、功耗方面继续提升。A72相较于2014年发布基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍,主频达到2.5GHz;而通过工艺的提升,采用16FF+工艺的A72相比采用28nm的A15功耗降低高达75%。如果将A72与A53以big.LITTLE大小核进行配置,还能将功耗降低40%-60%。
A72+A53的大小核架构组合会比A57+A53功耗降低很多,A72是后推出的架构,因此早期客户都选择了A57+A53的架构,近来客户选择A72+A53架构的情况越来越多,因为该组合将大幅度降低功耗。
Cortex-A72性能提升的同时功耗也大幅降低
也希望看到更多创新的差异化的产品。
问:未来处理器会是什么样的?
James Bruce:为支持big.LITTLE大小核继续发扬光大,ARM于今年2月推出了缓存一致性互连架构CCI-500,这个技术比以前CCI-400有很大提升,CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter),从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间,可以扩展到整个处理器的所有核心,也就是A72/A57、A53全部覆盖。
这样一来,处理器需要执行的缓存查询工作量就会大大减少,效率自然随之增加,最终的好处就是互连过载降低、CPU核心空闲时间更多。互连所需的内存带宽也会因此大幅度减少,ARM宣称CPU一端的内存性能可提升30%。ACE(AXI一致性扩展)端口的数量也翻了一番,系统带宽因此增加一倍,可轻松搞定4K显示输出。
而且CCI500最多支持的CPU簇也从2个增加到4个。理论上讲,可以在一颗处理器内塞进四组处理器,最多16核处理器。ARM不会去预测未来的处理器有多少核,但是,目前在单线程情况下,大小核是比较有效提升性能的方式,核的多少要根据用户应用需求而定。