关键字：半导体 基带芯片 物联网专利 电子设计模块
安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专利与申请案数量。
根据专利分析与顾问机构LexInnova 的统计，安华高与博通合并之后的新公司，将会成为全球专利数量排名第九大的半导体业者，领先台积电(TSMC，专利数量3万4,184件)、德州仪器(TI，专利数量3万2,946件)、意法半导体(ST，专利数量3万2,910件)，以及准备合并的恩智浦/飞思卡尔(NXP /Freescale，专利数量3万344件)。
▲博通、安华高、LSI涉及数据中心的专利清单
而专利数量排名在它们之前的只有三家芯片业者，包括高通(Qualcomm，专利数量7万6,130件)、英特尔(Intel，专利数量5万9,569件)以及瑞萨(Renesas，专利数量4万751件)；其余专利数量名列前茅的业者包括消费性电子大厂三星(Samsung)、东芝(Toshiba)，以及内存制造商美光(Micron)、SK海力士(Hynix)。
LSI与博通本来就是数据中心与服务器技术领域的重要厂商，合并案将在那些领域让未来的博通专利数量大幅领先其他业者，例如高通与ARM；此外博通在电源管理、控制单元、内存控制器等技术领域也有大量专利与申请案，这都将使未来的合并公司获益。
安华高获博通大量移动设备专利
在移动设备领域，合并案将让安华高能取得博通在基带技术方面的专利，这将为新公司提升价值，并有助于在市场上与高通、联发科(MediaTek)等同业的竞争；此外安华高也将获益于博通在传输系统(transmission system)、数据交换系统(data switching system)以及多任务技术(multiplexing techniques)等领域的大量专利与申请案。
去年博通宣布退出蜂窝基带芯片市场，因为不敌来自高通、英特尔与联发科等厂商的激烈竞争；少了基带技术，博通的Wi-Fi芯片对低端智能手机业者来说吸引力骤减，因为那些业者偏好采用基带处理器与Wi-Fi的组合方案，以提升成本效益、缩小尺寸。
▲博通、安华高在基带芯片方面的专利清单
上述情势在博通大客户三星选择采用高通28纳米四核心芯片取代其40纳米产品之后，更加恶化；不过博通仍在宽带与连结业务拥有显着地位。对博通的收购案也将让安华高得以进军物联网领域──在退出蜂窝基带芯片市场后，物联网成为博通的主要焦点之一。
退出基带芯片市场 聚焦物联网专利
博通在拓朴管理(topology management)、资源管理(resource management)、信息检索(information retrieval)等技术领域拥有坚强专利阵容，这些技术是在物联网市场取得成功的关键武器。
整体看来，安华高与博通在各自专长的领域都拥有坚强的知识产权，而未来他们在合并后将如何利用集体资产，值得持续观察；这桩收购案对两家公司来说显然是双赢局面，而且对于安华高在移动设备、数据中心与物联网领域的专利阵容有大幅加分的效果。
▲博通、安华高涉及物联网的专利清单