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物联网芯片平台Artik 要进驻所有的三星设备

发布时间:2015-5-15

关键字:物联网芯片  Artik芯片平台  三星  智能家居 电子实验模块

三星在周二旧金山举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片平台——Artik,运算能力足以媲美电脑级芯片,从而为包括可穿戴设备到智能服饰、智能家电在内不断扩大的日用设备网络提供助力。除此之外,该公司还公布了最新计划,包括如何通过一个云计算平台,从各类终端设备的芯片中汇总数据,并对其加以分析。三星电子的首席战略官孙英权出席并具体介绍该平台,同时公开各路合作伙伴。

 

尽管三星或许是在智能手机战争中节节败退,但是该公司正打算通过研发一套全新的芯片,来投身到智能设备领域。而这套芯片也将能够为物联网的未来发展提供助力。

 

三星官方表示将“开启公司的重要里程碑,掀起物联网设备和服务的新浪潮。”

 

三星新推出的芯片分为三种尺寸,包括Artik 1、5和10,具备不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密系统,可以降低黑客攻击的概率。计划了解人表示,Artik平台将包含一系列由数字命名的系统芯片,自Artik 1开始计数。

 

 

《国际电子商情》

 

 

《国际电子商情》

 

Artik 1:拥有相对较基础的功能,但仍将搭载包括Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、无线个域网(Zigbee)、射频识别(RFID)及蓝牙在内的常用射频标准,外加存储器和9轴传感器。其尺寸仅为11.5至12.5毫米之间,相当于半个拇指指甲的大小;

 

Artik 5:可以用于无人机和相机等体积相对较小的产品,该芯片具备视频编码和解码功能,从一定程度上降低了功耗;

 

Artik 10:对角线长度为2英寸(约合5厘米),采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和16GB闪存。三星早前承诺要在2020年之前让自家的所有电子产品和家电实现联网,而Artik系统芯片将在其中扮演重要角色;

 

Artik 6(未公布):能达到电脑级芯片的运算能力。相当于一张SD卡大小的尺寸,其中包含1枚频率为1.8 Ghz的处理器和16G的存储器,并集成了各种常用的传感器和射频功能。

 

最小的Artik 1芯片售价不到10美元,最大的Artik 10也不到100美元,具体价格并未给出,将根据采购量来决定。

 

Artik系统芯片的不同之处在于其使用对象除了如苹果或三星自有的手机业务这样的大客户外,还面向小型的硬件开发者们。

任何需要数十亿芯片的业务,三星都想涉足

 

 

美国市场研究公司IDC表示,2020年激活的物联网设备将达到500亿台。三星总裁Young Sohn表示,“任何需要使用数十亿芯片的业务,三星都想涉足。”

 

三星相信其先进的系统芯片将会吸引到硬件研发者们,因为直接从三星购买远比将蓝牙芯片、感应器组、存储器以及加密元件等四、五种不同的零件组装到电路板上再进行优化容易得多。

 

这也意味着研发者们可以如更新软件一样,对硬件进行快速地迭代升级。甚至为iOS解决方案的开发者,提供提供便利并降低成本。

 

这清晰地指出了关于物联网未来的一幅更为振奋人心的前景:到2020年估计将有高达500亿台设备联网,而其中大多数将并非来自主流制造商,而是出自初创企业或铁杆硬件迷之手,而这类制造者会很愿意购买诸如Artik之类的“一站式”元件。

 

英特尔公司(Intel)和德州仪器(Texas Instruments)也各自出品系统芯片,但是见识过三星Artik芯片平台的人士指出,三星的系统芯片特别适用于可穿戴和智能家居设备。

 

这一平台无论是对大型硬件制造商,还是对那些用Arduino之类开放原代码计算平台捣鼓硬件设备的小众科技迷们,都报以异常开放的态度。

 

三星的Artik芯片让人联想到英特尔在2014年初发布的微型计算机Edison,一款为可穿戴设备开发的系统。Edison主板上也包含英特尔自家名为Intel Atom Tangier的系统芯片。

手机失宠,三星偏爱智能家居

 

Artik平台的推出对SmartThings有特殊意义,后者是三星18个月前收购的智能家居和物联网公司。

 

SmartThings CEO亚历克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示,已经有1.9万种设备接入了SmartThings的平台。SmartThings已经拥有一套开发工具和开发者整合平台,可以帮助开发者打造物联网设备联网系统。不仅向外部开发者开放,三星内部的电视机、电冰箱和手机团队也会使用相同的工具。

 

三星正在使用SmartThings的开发云框架作为各类联网设备的主要云数据集成平台,无论这些设备使用的是Artik芯片还是其他的物联网芯片。该平台提供了SDK(软件开发套件)帮助终端设备接入云端。

 

三星曾经表示,该公司旗下的所有产品都将在2020年实现联网。新的Artik芯片将安装在所有三星设备中,这些设备也都将接入共同的SmartThings。

 

值得注意的是,三星进军物联网界,正值过去一年多该公司在竞争高度激烈的智能手机市场利润急剧缩水。最新数据显示,今年第一季度,三星在中国市场的份额腰斩过半,而苹果的份额却猛增逾五成。

 

虽然手机业务的低迷导致三星电子第一季度盈利下滑两成,但是其半导体业务的收入却增长了50%。眼下来看,三星的未来成败,将要依靠为包括苹果在内的竞争对手,以及众多硬件公司件制造元器件。

 

上个月抢到台积电的合同,三星为即将苹果今年将推出的新款iPhone和 iPad制造A9处理器芯片。近期,三星宣布将投资140亿美元建造生产半导体的综合设施,面积足有400个橄榄球场那么大。

 

智能手机业务貌似已经失宠,不再是三星关注的重点。