关键字：10nm工艺 晶圆代工 半导体市场 电子实验室模块
三星半导体企业副总裁Jim Elliott表示，位于平泽的新晶圆厂是该公司建立一个跨国际半导体制造网络计划很重要的一部分，将进一步巩固该公司的全球市场地位：“新厂房将在我们未来的业务活动中扮演重要角色，我们也将持续投资能进一步大幅推进我们的产业领导地位之技术领域。”
新动土的三星厂房预计在2017年完工，占地面积3,100万平方英尺，规模据说相当于三星另两座分别位于韩国器兴(Giheung)与华城(Hwaseong)的最大晶圆厂总和；距离上一座刚兴建完成的华城晶圆厂已经过了三年，三星期望新晶圆厂的产能达到产业界第一。
三星位于中国西安的250平方英尺内存生产线内部景象
虽然三星并未透露新晶圆厂将生产哪一类芯片，不过该厂房据说将聘雇15万名员工，光是制造DRAM的产值一年就可达400亿美元；此外业界消息指出，新厂将锁定手机、服务器以及物联网(IoT)相关芯片的生产。
三星位于美国德州奥斯汀的DRAM厂房，占地面积约58万平方英尺，仅花了2.6亿美元建造
根据三星财报，其智能手机营收在2014年第四季的销售量下滑了20%，但其半导体营收则大幅成长五成；三星的智能手机销售表现虽在2015年第一季回温，但其半导体部门的表现仍超越手机部门。这或许意味着三星不惜重资打造10纳米晶圆厂是明智之举。
将聘雇15万名员工
三星电子举行开工仪式之际，韩国总统朴槿惠、产业通商资源部长官尹相直、京畿道道知事南景弼、平泽市市长孔在光、三星电子代表理事(副会长)权五铉，以及行业相关人士等600余人出席了仪式。
三星电子方面表示，在迎来三星进军半导体行业40周年之际，平泽半导体生产基地的建成有望为公司半导体产业未来发展开启新篇章。
逆市增投半导体，也就三星敢这么玩
韩国三星电子，其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外，还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。韩联社引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。
据消息人士介绍，今年，美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。
由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，英特尔目前在芯片市场上境况窘迫，正在开发物联网芯片弥补手机芯片的失误。
中国台湾的半导体巨头台积电（全球最大代工厂商），今年的资本开支也将削减10亿美元，至105亿美元。和英特尔和台积电截然不同的是，三星电子一月份宣布，将增加资本开支，不过增加的具体额度尚不详。
据韩联社报道，今年一季度，三星电子的生产设施等资本开支达到了65亿美元，其中半导体业务部门占到了40亿美元。行业观察人士指出，今年年底之前，三星电子在半导体的资本开支，还会增加至少135亿美元。
去年，三星电子在新设备、新工厂的投资高达207亿美元，其中的六成，流向了半导体业务。另外，三星电子半导体部门最近开始采用14纳米的FinFET制造工艺，缩小了和台积电的技术差距，有助于和台积电争抢代工订单。
除了制造三星电子自家的内存芯片、闪存芯片和应用处理器之外，三星电子半导体业务也对外承接芯片代工。
据四月份报道，美国高通公司，计划把骁龙820处理器的代工订单，交给三星电子，借此搞好三星关系，以便争取三星智能手机处理器的采购合同。
另外众所周知的是，三星电子同时也代工苹果公司的多款处理器，比如今年上市的苹果手表，内部的系统芯片由三星代为生产。另外据行业消息称，三星电子已经获得了苹果下一代手机应用处理器A9的代工订单。