今年3月中国武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体后，中国政府正式向全世界宣布要进军半导体领域。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange统计显示，2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金，占全球营业额约20%，其庞大内需就足以撑起中国DRAM产业的发展，而美国芯成半导体的整并，只是中国DRAM产业的开端。DRAMeXchange表示，目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂，而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂，整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链，群聚效应下工厂将不易出走，加上中国自身的庞大市场与经济规模，维持中国半导体产业增长的持续动力。

 

北京、上海、合肥与武汉等六地方政府竞逐中国半导体建厂资格

 

中国半导体政策推动下，包含上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府积极向中央争取兴建半导体厂。其中北京是中国 IC 设计的重要市场，不少海归派都落脚于此，还有北京中芯半导体、清华大学以及中科院微电子中心等知识人才优势，为中国电子产业主要的集散地；上海则有IC 产业链为首的中芯国际；而合肥近年在尔必达前社长坂本幸雄的支持下，已经延揽一些IC设计人才进驻。在各地方政府都有可能出线的情况下，成功与否仰仗各地方首长在中央的政治势力与人脉。

 

最快三年后中国半导体将影响全球DRAM市场

 

尽管有资金、市场与政府多方面的支持，但中国政府深知DRAM产业唯一欠缺就是技术与人才，因此去年底中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金（中国简称大基金）成立，挟带着1,200亿人民币基金，并购成了进军DRAM领域最快的敲门砖。除了并购芯成半导体，台湾厂商优异的研发实力与国际接轨能力也是有可能中国下一个目标。碍于目前台湾法规，陆资直接或间接持股不得超过 30%，中国只好将目标转向美国或在台湾未上市的IC设计公司，寻找可能延揽人才的可能性。

 

中国DRAM产业的对于全世界的影响俨然成形，但实际对产业产生冲击，DRAMeXchange表示，扣除人才培训与研发团队的设立，从建厂到试产短则需要至少两年以上的时间，如果技术到位，中国将先切入技术较容易的标准型内存与利基型内存；至于近年成长快速的行动式内存，产能若要追上国际一线DRAM大厂，预估至少还要5~10年。