关键字：HTC One M9拆解 高通快充2.0 蓝宝石摄像头 电子模块
iFixit为上代One M8给出的易修复度仅为1分，而这也是iFixit历史上首部得到1分的机型。在对One M9拆解之后，iFixit表示One M9依然继承了One M8较高的拆解难度，而结合电池的固定方式、难以更换的屏幕以及紧密的胶粘，iFixit仅为One M9给出了2分的易修复度，这意味着用户想要自己动手拆解或者修复One M9将会是一件很困难的事。当然，HTC也推出了Uh Oh售后服务，用户遇到故障时可以在一年内免费更换一台全新的HTC One M9。
包装盒非常的别致。
首先值得一提的是，虽然iFixit拿到的是一部全新的One M9，不过奇怪的是，iFixit不仅发现外包装正面存在刮痕破损，而且打开包装之后，这部One M9的屏幕上也有一道划痕，并且屏幕还存在一个坏点，看来HTC需要好好加强一下One M9的质量监控了。
这还没完，第一次启动的时候，HTC标识里H字幕的右上角，居然有一个像素点是白的！
掰开金属机身,神似M8
M9的机身设计几乎完全继承了M8，只不过去掉了背部的辅助摄像头。按键布局也发生了很大的变化。
因为是金属机，拆解方式有些不同，首先要从顶部下手，把这一条撬开。
然后就是两个梅花头螺丝。不需要预热了，直接从侧面撬开就可以。
机身下部扣得非常牢靠，但并没有使用任何胶水。
终于掰开了。第一眼看过去，挺像M8。
主板上胶水胶带黏贴保护
上边是M9，下边是M8，这次用胶带包裹起来的面积小了一些，电路板也从绿色变成了蓝色。
不过去除这些胶带仍然要小心，别把下边的众多接口给搞坏了。
终于看到胶水了，和去年一样主板还是粘着的。
振动马达也粘在了主板上。
主板正面芯片布局详解
芯片都集中在主板正面：
红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通骁龙810处理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存
黄色：高通PM8994电源管理单元
绿色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块
深绿：高通WTR3925射频收发器
蓝色：Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器
主板背面没啥，只贴着一层铜箔。总的来说，HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！
2000万像素蓝宝石摄像头+高通快充
主板去掉了，才能取下电池。HTC还真是固执啊。
电池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因为骁龙810的缘故，续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0，但充电器规格只有5V/1.5A。
一个接口、几个螺丝、一些胶水之后，摄像头所在的子卡下来了。
后置摄像头很容易取下来。
2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃，应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。
扬声器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound扬声器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳机孔、麦克风、microUSB接口。
屏幕部分，一旦损坏极难维修
到了屏幕部分，终于得加热了，因为有两团胶水。
然后就是撬啊撬。
里边居然手写了很多莫名其妙的符号，难道是天书？经过仔细考虑，更可能是品控标记。
前置摄像头所在的子卡。红色框内是NXP 47803 NFC控制器，橙色框内是高通QFE2550天线协调器，黄色框内是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加红外模块。
翻过来就没什么了。
400万像素前置摄像头，和去年一样但是小了点。UltraPixel，拜拜。
通过排线与显示屏相连的Synaptics S3351B触摸屏控制器。
好了，合个影吧。
2分！
电池深埋在主板之下，还用胶水与中框粘合；不整个拆掉没法换屏幕；不少胶水把很多零部件固定得死死的。
唯一的好处就是主板很容易上手，胶带和屏蔽层也少多了。