关键字:联发科技 中阶高性价比 电子制作模块
联发科技在智能手机AP方面,因4G方案落后于对手推出,导致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相关产品虽备齐,但因为产能调整,以及部分产品本身的问题,导致整体出货增长不及高通,2015年第1季更因为市场需求不振,导致产品出货严重衰退,预期第2季新产品推出才有可能扭转。
另外值得注意的是,2014年英特尔在中国大陆地区平板电脑AP的布局稍拖慢了科技增长的脚步,2015年英特尔(Intel)在智能手机市场与平板电脑市场都将有明显的增长,对联发科技预期也将会有程度不等的影响。
值得注意的是,联发科技成为ARM最新高阶架构Cortex-A72的首波用户之一,在GPU部分也有计划与超微(AMD)合作,2015年底将可能推出基于20/16nm制程的高阶产品,重新挑战高阶市场,DIGITIMES Research认为,此举将可能对联发科技2016年的获利有明显帮助。
2015联发科技智能手机AP产品规划路线图
资料来源:DIGITIMES