IIC 2015春季研讨会热点前瞻：领军人物共话智能新时代
发布时间：2015-3-13
关键字：IIC 2015春季研讨会 智能新时代 电子制作模块
第二十届国际集成电路春季研讨会(IIC-China 2015)将于2015年3月18～20日在上海举办，整个研讨会日程包括CEO高峰论坛以及六大主题分论坛。CEO高峰论坛将迎来四位产业界大咖人物同台畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术，专场论坛则涉及智能家居、电源管理及功率半导体论坛、智能设备、汽车电子等热门领域，还涵盖IC设计、PCB设计等产业热点议题。多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景，助力广大终端厂商把握智能时代所创造出的巨大商业机会。
全球CEO峰会：伟大的智能时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是，“智能时代”将摆脱单一智能的概念，走向万物互连。智能家庭、智能硬件、智能电话、可穿戴设备、物联网、智能汽车以及大数据等已成为我们耳熟能详的词汇，这些应用将主导中国以至全球未来电子领域的发展。
多位重量级领袖人物将出席全球CEO峰会不容质疑的是，随着海尔、魅族以及小米等终端制造商的介入，将万物互连的概念推向现实。
方向是明确的，但如何挖掘并占领真正的智能市场？智能设备如何实现互连？相信这是中国电子从业者目前最为关心的问题。
作为IIC-China 2015春季研讨会(上海)的开场部分，3月18日上午的全球CEO峰会将向你展示4位CEO和总裁的魅力以及他们高瞻远瞩的观点，透析电子业的未来热点。而当天下午和第二、三天将围绕“智能”铺开具体设计解决方案的系列技术研讨会，涉及半导体和智能设备互连的方方面面。
“伟大的智能时代”是本届全球CEO峰会的主题，紧密贴切目前和未来的主流趋势。届时，魅族科技总裁白永祥先生、Marvell总裁和联合创始人Weili Dai女士、VeriSilicon董事长戴伟民博士，以及另一位重量级领袖人物，将在峰会上发表主题演讲，聚焦未来智能世界的创新领域和主导技术。
Marvell总裁、创始人Weili Dai女士
VeriSilicon董事长戴伟民博士
白永祥总裁魅族科技智能家居：当仁不让第一风口
智能家居领域的发展正如火如荼，继小米牵手美的之后，海尔与恒大宣布“联姻”，紧接着美的又与京东、苏宁云商、天猫携手，双方计划加强在智能家居及渠道拓展等领域合作，不久前海尔又牵手魅族，双方将在智能家居、物流仓储和金融服务等方面展开深度合作。智能家居预期超万亿规模的市场着实具备吸星大*法，不仅吸引了互联网巨头的加入、传统家电厂商重燃兴奋点，还席卷了更多智能手机或平板等移动终端厂商、服务解决方案商、其他领域数量众多的智能硬件厂商，如智能门窗、智能照明、智能安防等各种家居设施。
众所周知，智能家居是涉及互联网、物联网、云计算、大数据等多项技术，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，意在提供安全、便利、舒适、健康和环保节能的居住环境，用户可以利用移动终端随心所欲控制家居，实现一键远程控制、场景控制和联动控制等。本届IIC-China春季论坛智能家居分论坛上，包括联发科技(MediaTek)、Marvell、CSR、Bluetooth SIG在内的业界领先半导体厂商将分享其最新的产品与平台。
联发科技将介绍其创意实验室和相关物联网的产品服务，以及新的物联网开发平台LinkIt Connect 7681。据悉，MT7681是款高集成的无线网络系统级芯片并拥有嵌入式TCP/IP协议栈给物联网设备，IoT设备经由添加MT7681将可以连接到其他智能设备或云应用和服务。随着连接家里所有能想象的电气或电子设备日益增加的趋势，对于许多应用程序开发者来说，这只需要添加远程控制设备的能力，例如打开台灯、调整空调温度设定或解除大门锁定。这时候，开发者和创客可以利用开发平台的优势迅速将设计产品化。
去年末蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)公布了蓝牙4.2标准之后，蓝牙技术为智能家居提供了一种除Wi-Fi之外的无线技术佳选。该组织表示，蓝牙4.2标准最大特性在于数据传输更快、隐私功能更强大，并支持Ipv6网络，同时，到2018年手机搭载率将超过96%，意味着Bluetooth Smart技术应用可进一步带动各类物联网与智慧穿戴等设备应用，预期从现在到2018年智慧家居应用产品将有明显成长趋势。
IC设计专场：产业蓄势待发
IC Insights的数据显示，中国芯片设计企业在2014年全球五十大无晶圆IC供应商中占据九席，在2014年的营收合计只占到全球五十大IC提供商总营收的8%，虽然规模尚小，但中国IC产业成长显著。而且，中国政府计划在2016至2020年间，投资逾1,000亿美元用以支持国内半导体产业，这将加速中国IC产业的发展。同时，长三角地区产业链完整，国家集成电路产业投资基金更多集中在这一地区，使得该地区有望成为中国IC产业高地。DesignCon ChinaIC设计论坛可谓是针对长三角地区产业特点的私人订制，与会工程师将从论坛得到最权威、专业、全面的IC设计产业信息。
智能移动设备的爆发式增长，加之物联网及可穿戴设备的兴起，使得中国IC设计产业变得更加繁荣。然而，随着市场对于更高性能、更快数据传输速率、更高能源效率、更轻薄硬件的需求，芯片设计行业面对着重重挑战。SoC已经成为了芯片设计的主流趋势，在面对设计复杂度增加的同时，还得赶上产品更新换代的速度，设计者往往面临着产品上市周期的压力。另外，为应对功耗压力，包括28nm、22nm在内的先进微缩工艺成为了主流处理器厂商的选择，然而工艺越先进，芯片的流片成本将呈指数级增长，多数IC设计公司都在不断寻找着更新的设计方法和工具。
DesignCon China IC设计论坛邀请
到了诸多业界领先厂商，他们都将为与会者带来精彩的演讲主题。其中，是德科技(中国)有限公司(Keysight)大中华区市场经理杜吉伟将带来“电源完整性的设计挑战和测试”的主题演讲。联华电子中韩销售服务处资深处长于德洵也将为大家分享“物联网芯片设计的最佳性价比工艺”的相关内容，他指出，2015年，联华电子将重点布局物联网市场，建议芯片设计公司
开发针对物联网应用的产品。
而武汉新芯(XMC)将在本次论坛上重点展示55nm低功耗平台工艺，该公司商务长陈少民也将发表相关主题演讲，阐述55nm低功耗平台的优势。此外，包括Cadence在内的行业领先企业也将带来SoC设计者如何快速验证与集成IP、低功耗SoC设计方法、ARM/DSP双核系统的通信接口设计等精彩内容。
电源管理及功率半导体论坛：精细高效大行其道
电源管理是电子设备最关键的组成部分，其性能好坏直接影响到电子设备的正常工作。随着移动设备和可穿戴设备等新应用的迅猛发展，电源呈现出轻薄短小的技术趋势。此外，能源紧缺和环境恶化，也迫使人们必须采用更加清洁的替代能源；电子设备的发展也亟需提升现有电源系统的转换效率。电源要实现小尺寸、高可靠性和高效率，必须尽可能减小储能元件的体
积(提高能量密度)，并提高产品的集成度。
对于开关电源，开关频率的提高还能够有效减小储能元件尺寸，并抑制干扰，改善系统动态性能。电源的数字化也将是电源发展的一个重要发展方向。
电源充电技术已经成为便携设备和可穿戴设备的技术焦点。随着便携设备/可穿戴设备的功能和尺寸的发展要求，耗电量将是用户的最大困扰。同时，充电速率的需求将越来越明显。此外，随着电子设备种类的增加，将会出现一个充电器对应多个终端的情况，根据不同设备使用不同充电器的时代将成为过去。为应对电池技术难以解决续航时间的诉求，可穿戴设备有可能采用新型电源，例如对太阳能或热能进行能量采集。可穿戴设备电源的安全性也不可忽视，充电器需要考虑到各种保护措施。
功率半导体器件是弱电控制与强电运行间的桥梁，电子产品同样离不开功率半导体技术。功率半导体能够使电能利用更高效、更节能、更环保， 并给使用者提供更多方便。功率半导体器件包括功率分立器件(晶闸管、功率MOSFET、IGBT等)和功率集成电路两类。目前市场主流的功率半导体器件是硅基器件。随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料制备、制造工艺与器件物理的迅速发展，SiC和硅基GaN电力电子器件正逐渐成为功率半导体器件的重要发展领域。
IIC-China 2015春季论坛将为与会观众带来艾德克斯、是德科技、世强先进、金凯博、Avago等多家电源行业领先公司的精彩分享，议题将可能涉及高效高可靠电源测试解决方案、精确有效的电能质量分析、交直流电源、数字电源发展趋势和解决方案、无线充电解决方案，以及新型光耦简化IGBT驱动与保护设计等。
智能设备论坛：激发设计灵感智能终端产业的飞速增长将半导体和系统设计产业带入新机遇与挑战并存的时期。随着可穿戴设备、智能汽车、智能家居等领域的崛起，形形色色的智能终端正对IC设计、工艺制程、系统制造、封装测试等带来全方位的需求。智能手机、平板仍是推动智能终端发展最主要的增长引擎。
作为一种“人手一部”的设备，智能手机已逐步进化为“个人计算”中心和物联网环境下的“个人控制”中心。芯片厂家也围绕着处理器性能、多模、4G等方面不断发力。存储器IC、触控IC、电源IC、各类传感器件等智能手机最核心的组件性能得到不断提升。同时，在NFC、指纹识别、无线充电等功能的普及下，相关芯片与组件也成为厂家技术研发的重点。
物联网(IoT)概念的不断延伸是另一个催生智能终端的领域。人们相信在未来数以百亿件联网设备中，任何普通物件都有成为智能终端的可能性，其潜在市场规模巨大，包括可穿戴式设备、智能汽车、智能家居等都将成为这张大网下极具潜力的爆发点。在物联网环境下，智能终端设计难度加大，不断提高集成度、低功耗、高性能和尺寸之间均需要厂家提供良好的平衡。
厂商不仅要兼顾微控制器(MCU)、各类传感器、支持包括蓝牙、ZigBee、Wi-Fi、NFC等无线通信技术，更要不再只局限于IC设计本身，而向客户提供涵盖嵌入式软件及算法等方面的整体解决方
案，可谓极具挑战，为此本届IIC-China春季论坛特设智能设备分论坛，并力邀包括IDT、Broadcom、Atmel、Kilopass在内的业界知名企业，分享其最新的产品与技术动态。IDT将着重就“无线充电应用前景及IDT整体解决方案”作主题介绍。随着今年伊始，两大无线充电标准PMA(power matters alliance)和A4WP(alliance for wireless power)的合并，无论是在智能手机还是可穿戴设备上，2015年都将是无线充电市场充满看头的一年。
PCB专场：有效应对设计复杂性
调研机构数据显示，2012年至2017年期间，全球PCB产业将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，至2017年整体规模将达到656.4亿美元。另外，目前全球PCB厂商总数约为2,500家，而中国本土拥有超过1,200家，使得中国PCB产值稳居全球第一。在全球PCB产业里，中国市场有着举足轻重的地位。
中国PCB产业庞大，PCB工程师同样数量可观，IIC-China 2015春季论坛专门设立DesignCon China PCB设计专场，将为与会工程师提供PCB的最新设计技术及产业动态。众所周知，目前终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势，使得PCB设计向着高精度、高集成、轻薄化的方向发展，促使HDI板、柔性板、多层板迅速增长。同时，在电子产品性能越来越强大的趋势下，PCB上电子元件之间的距离越来越小，信号传输速度越来越高，PCB的复杂度不断提升，这使得PCB设计的难度也不断增加，另外，仿真和测试变得愈发重要。
针对这些近年来浮现出的产业特点及技术难题，PCB设计专场将会带来包括高速差分线的信号完整性实现、高速PCB设计要点分析、手机PCB板设计要素、柔性PCB基板布线经验等众多行业热门议题，为工程师答疑解惑并帮助解决平时设计中遇到的设计难题，提升设计效率。同时，包括NCAB及Altium在内的多个行业领先企业也将现身PCB设计专场，带来最新的技术及解决方案，同时，分享PCB产业未来的发展趋势。
汽车电子：智能化进程加速
过去十年，汽车电子行业的状况发生了翻天覆地的变化。起初，在汽车上仅使用了几个ECU，但是现在某些豪华车安装的ECU数量超过了60个。随着电子控制系统及车载电子电器产品在汽车上的应用比例越来越高，汽车电子技术已经成为支撑汽车行业发展和提高汽车产品竞争力的关键，增加的电子系统提高了安全性、舒适性并节约了能源。另一方面，应用于汽车系统的半导体元器件也在不断进阶，以应对整车系统面临的复杂挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。
此次论坛上飞思卡尔将会就当前车载网络和互联技术蓬勃发展的大环境，探讨汽车电子系统及网络的安全需求，以及飞思卡尔将如何从芯片层面，为安全的设计提供保障。例如，飞思卡尔新一代Qorivva MPC57xx系列32位MCU采用Power Architecture技术构建，面向汽车动力总成应用、车身控制、网关、底盘和安全以及驾驶员信息应用。中央车身控制模块在很多情况下都处于低功耗监控状态。飞思卡尔的PC5748G具有低功耗单元(LPU)模式，允许在低功耗状态下增加功能，与之前的器件相比，循环唤醒用例的峰值电流消耗减少了近30%。此外，它还包含了能够在待机模式外工作的模拟比较器和虚拟联网，可支持新一代功率预算要求。
汽车电子系统复杂度的增长使得全面而高效的测试变得比以往任何时候都更加重要。在本次汽车电子论坛上，艾德克斯将重点展示其在汽车电子、新能源汽车以及电源等领域的解决方案，包括汽车电子的抗干扰测试解决方案，充电桩、车载充电机测试解决方案；汽车的发电机测试解决方案；汽车动力电池的测试解决方案；在电源领域包括电源模块、开关电源的测试解决方案，以及一些高精尖领域应用到的电源的测试解决方案，比如应对航天航空领域的严格应用标准，艾德克斯相应提出的测试解决方案等。
此外，还有来自于OSRAM、是德科技、威柏电子、MPS的代表分享他们在汽车电子领域的创新解决方案。
