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市场研究机构IHS最新发表的一份手机面板出货报告为他的看法提供了支持(如下图),而这一切像是美国那斯达克(NASDAQ)股市终于要回到"科技泡沫(Tech Bubble)"的高点。
IHS最新的手机面板出货预测报告
科技产业又现泡沫化危机?
大约在一年前,管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)发表了一篇名为《摩尔定律:废除或更新?(Moore’s law: Repeal or renewal?)》的报告,副标题是:"经济景况可能让几十年来作为半导体产业创新试金石的摩尔定律失效,可能为芯片业者与其他厂商带来巨大冲击。"
该报告并指出:"摩尔定律横扫今日的世界,有人估计在过去二十年,因半导体性能的提升与成本的改善而让资通讯科技得以扩展,也因此贡献了高达40%的全球生产力成长。该定律因为由半导体技术蓝图所推动之生产技术的持续演进,而维持了可预测的能力。"这描述了摩尔定律之延续所需的进展。
而该报告的结论是:"我们相信半导体产业未来几年的发展将特别有趣,因为该产业在过去一段历史以来的稳定演进,恐怕即将迈入尾声。"将呈现在我们面前的可能就会是像一篇博客文章之标题──摩尔定律的最后一个节点:28纳米。
上述的博客文章引述许多信息来支持28纳米是最后一个摩尔定律节点的论点,包括KPMG所做的一项调查显示,只有四分之一的受访半导体产业领导人认为,摩尔定律在可见的未来能持续;此外有超过一半的受访者认为摩尔定律无法适用于22纳米以下的节点,还有16%的受访者认为摩尔定律已经终结。
博通(Broadcom)执行长Scott McGregor也有类似的看法,他在今年1月份SEMI举办的一场半体产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上表示,半导体制造成本的暴增将会为产业带来变化;并指出在28纳米节点以后,单一晶体管成本将首次呈现上扬:"这是产业有史以来经历的最剧烈变化。"
晶体管成本在28纳米以后将首度呈现成长
McGregor表示,晶体管成本上扬的理由是因为半导体组件复杂度,以及制造半导体组件所需的设备成本:"所有的这些成本都呈现爆炸性成长。"不过好消息是,半导体产业界已经找到了替代方案,例如单片式(monolithic) 3D IC技术,这类技术能应用于所有目前的晶圆厂,不必改变晶体管的配方,能为各种芯片产品提供竞争力的成本,并为产业界带来长期发展蓝图。