关键字：智能硬件创业 创客运动 物联网
半导体厂商搭建设计平台2014年成为“智能硬件”之年，各大半导体厂商纷纷意识到时代已经不同了，因为物联网、智能硬件面向的领域呈现细分化，过去主要服务于大的OEM、ODM客户的业态可能会发生变化，一些小型团队和个人硬件创业者将逐渐成为一个很大的趋势。
 Intel在线业务部陈阳 |
为了更好为这些初创企业和中小开发团队服务，越来越多的半导体公司开始搭建这样一个桥梁，通过云端的API网络服务、安全通信，以及开发板来弥补传统的嵌入式应用开发商以及后端服务开发者的鸿沟。
英特尔(Intel)目前正在大力扶植物联网领域的初创企业及“创客”群体，自2014年就开始举办基于Edison开发板的设计大赛，并提供丰厚的奖励。有分析认为，Intel此举的动力源自2014年物联网为其带来21亿美元的收入，几乎是移动通信部门的10倍，而未来英特尔最大的经济增长点仍将来自于物联网。
2015年1月30日，Intel在深圳柴火空间举行了Edi s on设计大赛公开课，同时邀请了包括资本、制造、第三方设计服务在内的产业链代表前来，对硬件创业者进行培训，并分享各自关于对于智能硬件产业的看法。
Intel在线业务部陈阳首先详细介绍了Intel Edison平台的发展策略。他表示，与主要针对教育市场的伽利略平台不同，Edison更加适合创业客户直接进行硬件生产，客户可以直接购买。未来Intel还将专门针对可穿戴设备推出命名为“居里”的开发板。
同时他也提到，Edison本身已经集成了双频段的Wi-Fi和蓝牙模组，到2.0版本发布还将集成MCU控制器。虽然不支持2G、3G、4G通信模块，但会提供外设接口加入GPS。陈阳以Intel提供的智能水杯参考方案为例，开发者可以在该参考方案的基础上快速地开发出类似于智能服饰、智能手环这样的嵌入式产品，同时将开发周期从90天缩短到15天。
智能硬件创业为何跳票率高的离谱？
大规模量产有富士康来帮忙对于许多出身移动互联网或者软件厂商的开发者来说，由于缺乏硬件生产经验，往往产品在概念阶段和小批量阶段没有问题，一旦到大规模量产阶段就会出现各种问题。在手机领域闹得沸沸扬扬的锤子手机无法量产就是一个例子。
 富士康周正浩 |
“2013年众筹网站Kickstar上的跳票高达84%，真正原因是大家对硬件创业太过轻视。”来自富士康集团的周正浩表示，硬件产品从概念到量产，应该一开始就要想到所有可能出现的问题，绝大部分的设计要从0到1的时候解决。为了帮助硬件创业者解决未来在大规模量产中可能遇到的问题，也为了在智能硬件时代不被时代淘汰，富士康旗下的富智康于2014年成立了智能硬件加速
孵化器Kick2Real，支持初创企业将创意和样品转化为可量产商用产品。
富士康内部可以提供包括工业设计、硬件结构、软件服务、内部培训等多种资源，这些资源将面向富士康内部以及外部创业者。“富士康内部有2万多名工程师，我们会首先在这部分群体中扶植创业项目。”他说。事实上，这个做法与海尔不谋而合，海尔就在2014年对内提出了“人人都是创客”的概念。相信未来这种大公司内部小团队创业的模式将成为主流。
资本与第三方来支持最后，有了技术支持以及生产制造的支持以后，智能硬件还需要各种第三方服务的支持。机智云GizWits号称是专门针对智能硬件的云服务，提供终端设备(物)、设备接入(联)、云端处理(网)三部分解决方案，可帮助传统硬件迅速成为智能硬件。开发者不用过多关心云端实现、设备接入等细节，只需在GizWits网站定义产品功能，就可以自动生成此产品相关的各种资源，并自动完成产品的云端接入以及数据采集与分析。
对于这些初创企业来说，他们还需要资本和商业资源的支持。志成资本CEO冯玉麟从资本投资角度提出三点建议，首先需要硬件创业者对于用户需求有更深刻、准确的把握。他特别提到了深圳团队做的自动冲奶机，一键完成冲奶并控制水量、温度，这看起来是一个很小的创新，但是却真正解决了用户的刚需和痛点。在用户体验上要尽量降低门槛，“就如同360的产品思路，要把用户当小孩。”
其次，要提供完整的解决方案，背后需要有大数据的沉淀和支持。目前包括腾讯、阿里、百度、小米都在做平台级的产品，对于小团队来说要选择合适的平台加入进去。最后，对于硬件创业者来说，必须要尽量使用成熟的技术。“我们做的产品是要量产的。前两年有一些经常跳票的产品，设计很丰满，但是实现起来却很骨感，做不出来不如不做。”冯玉麟说。