据IC Insights最新报告，20世纪90年代末，轻晶圆厂/轻资产运营模式开始成型，当时美国几家IDM（整合元件制造商）推出计划，通过更多使用第三方代工来降低制造成本。比如，1998年，摩托罗拉的半导体产品部成为首个采用“轻资产”一词的大型IDM，宣布计划四年内把50%的晶圆生产业务转给第三方制造商。但是，摩托罗拉的轻资产计划进展缓慢，因而曾多次重新启动，直到2003年，摩托罗拉终于把半导体部门分拆成立飞思卡尔公司。到2011年，飞思卡尔已约有28%的晶圆外包，在2007年时，此一数值仅为15%。

无疑，“轻晶圆厂”(或“轻资产”)商业模式在IC产业的传播速度极快，并引起了业界关于芯片制造业前途的巨大争论。在全球范围内，这种商业模式正在被越来越多的大型IDM所采纳。最近，东芝、瑞萨、索尼和富士通等日本大型IC厂商也加入到轻晶圆厂/轻资产潮流中来。它们比美国和欧洲IDM晚了七年——欧美大型IDM七年前就开始控制在300mm晶圆工厂上面的资本支出并增加使用第三方代工。目前几乎所有IDM(不包括英特尔和许多存储器厂商)都计划把资本支出控制在不超过年营业收入的10%水平。而在过去10年，IC产业的平均资本支出与营收之比在20%以上。

轻晶圆厂/轻资产策略的出现，导致一些人匆忙预测许多IDM将成为无晶圆厂，因为这些IDM停止投资兴建领先的晶圆厂和开发下一代数字CMOS技术。确实，有些IDM使用轻晶圆厂/轻资产策略作为走向无晶圆厂的垫脚石，比如LSI和IDT。但是，仍有许多IC厂商坚持认为，长期来看“轻晶圆厂”的商业模式是可持续的，因为他们可以把发展的重点放在不需要300mm晶圆制程或者是昂贵的晶圆厂上。

IC Insights指出，越来越多的大型IC厂商宣布将更多依靠外部代工厂来生产其IC产品(如意法半导体，NXP，英飞凌，瑞萨，索尼，富士通，东芝等)。不难想象，未来5-10年，代工厂对IDM的销售将“影响”越来越多的全球IC销售。如下图所示，生产领先逻辑器件的IDM数量在130nm技术节点上有22家，到22/20纳米技术节点可能只剩下三家（英特尔、三星和IBM）。当然，随着IDM减少制造业务，大型IC代工厂将延续这些业务。