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[拆拆看]硬件与上代相似,iPad 4是来打酱油的么?

发布时间:2012-11-14

关键字:iPad 4 

UBM TechInsights 拆解了苹果(Apple)最新的第四代iPad ,看看内部是否有任何创新独到的设计。 iPad 4采用的是iPhone 5中A6处理器的最新变种A6X 。如同A6 ,新的A6X也带有两颗客制化的ARM核心。然而,这款新处理器却搭载了四颗绘图核心,而 A6 中则仅有三颗。

除了处理器以外,苹果对新一化iPad还有哪些改变一直讳莫如深。除了处理器和一些软件上的设计变更外,iPad 4还做了哪些改变?跟着以下拆解,我们将一步步解答这些问题。

当我们拿到 iPad 4 时,立即在实验室将它大卸八块,看看它和上一代iPad 3之间有何不同。

[拆拆看]硬件与上代相似,iPad 4是来打酱油的么?

iPad 4逐步拆解

以下,我们就逐步拆解苹果最新 iPad 4 。

《国际电子商情》与iPad 3(上)接口的对比,Lighting看起来小很多
与iPad 3(上)接口的对比,Lighting看起来小很多

使用热风qiang,软化触摸屏幕周围的黏着剂
使用热风qiang,软化触摸屏幕周围的黏着剂

当黏着剂软化后,我们小心地打开了iPad 4。在显示器方面,苹果的Retina触摸屏幕采用了多家半导体制造商的组件。包括提供触摸屏幕线性驱动器的德州仪器(TI);恩智浦(NXP) 提供 CBTL1608A1 显示埠多任务器;以及Parade 的 DP635 直接驱动LCD时序控制器。整合内存逻辑(Integrated Memory Logic, IML)的 iML7990 可编程gamma缓冲器(亦用于iPad 3)也获得设计订单;另外,立锜(RichTek)则为触摸屏幕提供 RT9910 电源管理IC。

当黏着剂软化后,我们小心地打开了iPad 4,从显示器上分离触摸屏幕
从显示器上分离触摸屏幕

iPad 4显示器(下)与iPad 3(上)对比
iPad 4显示器与iPad 3对比

在拆开iPad 4的同时,我们几乎立即发现,它和 iPad 3 并没有太大的不同。事实上,除了处理器变成 A6X ,还有苹果专有的 Lightning 连接器的改变外,这款平板在半导体方面并没有太大的改变。不过,人们最想知道的一点,是苹果新款iPad 和 iPad 3 之间的差别只在速度更快的处理器吗?

掀起显示屏,看见iPad 4的主板和三芯电池。与iPad 3一样,电池还是紧紧粘在外壳上
掀起显示屏,看见iPad 4的主板和三芯电池。与iPad 3一样,电池还是紧紧粘在外壳上

电池的型号还跟上代一样:A1389,可见又是同样的3.7V,43 Whr
电池的型号还跟上代一样:A1389,可见又是同样的3.7V,43 Whr

终于找到为数不多的,与iPad 3不同的设计,就是前置摄像模组
终于找到为数不多的,与iPad 3不同的设计,就是前置摄像模组

在全新iPad 中也发现了用在 iPad 3 内部的两款 OmniVision 影像传感器。 Omnivision 提供了120万像素相机传感器OV297AA和500万像素的OV290B背面照度相机模块。

其中120万像素前置摄像模组比iPad 3的30万像素前置要好很多,支持720P高清视频拍摄。

不像其它iPhone产品,截至目前为止iPad中还未看到 索尼(Sony)的影像传感器。

比iPad 3的前置模组厚一些(0.4mm),但是不要在意这些细节,iPad 4里面的空间足够
比iPad 3的前置模组厚一些(0.4mm),但是不要在意这些细节,iPad 4里面的空间足够

OmniVision 影像传感器OV297AA
OmniVision 影像传感器OV297AA

OmniVision 影像传感器OV290B
OmniVision 影像传感器OV290B

大家都知道,苹果习惯在IC上打上自己的商标。无论这是为了防止竞争对手模仿,或是他们与制造商之间的协议,要确认苹果设备的组件制造商往往不大容易。幸运的是,我们都能透过拆解芯片来发现它们内部的秘密。

iPad 4通讯板的正面
iPad 4通讯板的正面,点击查看大图

红:Apple A6X应用处理器

蓝:Hynix H2JTDG8UD2MBR 1GB Nand Flash

绿:Dialog半导体D2018,电源管理单元

黄:苹果338S116── Cirrus Logic 的 CLI1583B0/CS35L19音频放大器

紫:德州仪器TPS61045,DC-DC转换器

Cirrus Logic的CLI1583B0芯片照片
Cirrus Logic的CLI1583B0芯片照片

Cirrus Logic的CLI1583B0芯片标志
Cirrus Logic的CLI1583B0芯片标志

苹果拥有多个闪存制造商来源。在拆解 iPad 4 时,我们发现了与16GB 版iPad 2中相同的 Hynix NAND 闪存。 Hynix 的 H2DTDG8UD1MBR 是一颗16GB封装的NAND闪存,内含2个64Gb晶粒,容量等于16GB 内存。

Hynix LP DDR2 DRAM
Hynix LP DDR2 DRAM

Hynix的NAND闪存 - 16GB
Hynix的NAND闪存 - 16GB

最后,Dialog半导体不单为 iPad 4 提供了 D2018 电源管理单元,该组件也用在每一代的iPad之中。

Dialog 公司的 D2018 PMU0 晶粒标志
Dialog 公司的 D2018 PMU0 晶粒标志

确实, iPad 4 的组件供货商和 iPad 3 大致相同,包括长期合作伙伴博通(Broadcom)──该公司获得了iPad 3的三项主要设计订单,其中两项是触摸屏幕控制器(BCM5974和BCM5973,它们也用在之前的iPad和第一代iPhone中)。 Broadcom的另一项重要设计诃单是四合一无线芯片 BCM4334 ,它也应用在iPhone 5 和三星 Galaxy S3 之中。

《国际电子商情》iPad 4通讯板的背面
iPad 4通讯板的背面,点击查看大图

红:Broadcom BCM5973A 触摸屏幕控制器

蓝:德州仪器CD3240B0 触摸屏幕线性驱动器

绿:Fairchild FDMC6676BZ MOSFET

黄:Broadcom BCM5974 触摸屏幕控制器

紫:Broadcom BCM4334 四合一无线芯片

青:Fairchild FDMC6683 MOSFET

《国际电子商情》包含在村田制作所(Murata)模块内的 Broadcom BCM4334 芯片
包含在村田制作所(Murata)模块内的 Broadcom BCM4334 芯片

《国际电子商情》印有BCM5973A的晶粒
印有BCM5973A的晶粒

《国际电子商情》iPad 4通讯板的显示模组
iPad 4通讯板的显示模组,点击查看大图

红:Parade DP635

蓝:集成内存逻辑 (iML)iML7990

绿:RichTek RT9910AGQV