据Digitimes Research分析，2012年上半中国大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元增长7.5%，表现不若2011年全年增长率15%，更不若2011年上半年增长率19%，增长动能有趋缓的现象。

由2010年第1季至2012年第2季中国半导体产业产值变化观察，中国半导体产业具有相当明显的季节性，第1季与第3季为相对低点，第2季与第4季则为相对高点，且期间第4季表现优于第2季，为全年单季产值的最高点。然而，2012年下半在全球景气展望不佳预期影响下，终端需求增长力道明显减弱，第4季中国半导体产业产值能否维持全年最高点，仍有待观察。

中国半导体产业产值虽仍能维持增长态势，但2012年上半中国半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元年增长7.5%，虽然表现相对平稳，但对比2011年上半的19%的增长率而言，增长动能趋缓的趋势明显。

由中国半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、IC制造，乃至封装测试，产值皆呈现增长态势，其中，尤以IC设计产业产值由2010年第1季人民币56.8亿元增长至2011年第4季167.9亿元表现最为突出，为中国半导体产业产值增长的重要动能，但在全球景气展望趋向保守情况下，2013年中国IC设计产业增长力道将可能会受限。