2012年下半年虽进入半导体产业传统旺季，但由于欧债问题尚未解决，造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)变化进一步观察，B/B Ratio历经连续4个月的下滑，2012年8月B/B Ratio更仅达0.84，数值跌破至1以下，表示未来全球半导体产业景气展望仍趋向保守。
2012年第2季，来自芯片供应商强劲补货需求，一方面造成大中华地区晶圆代工业者单季营收大幅增长，使得基期相对垫高；另一方面因为全球主要芯片供应商存货金额于第2季末已创新高，在景气能见度下降、终端需求转弱的预期下，可能重新采取调节库策略，进而造成晶圆代工产业景气增长力道减弱。
然而，由于2011年下半晶圆代工产业景气进入下降循环阶段，基期相对偏低，亦使得2012年下半大中华地区晶圆代工产业产值仍能达到22%以上年增长力道，预估2012年大中华地区晶圆代工产业产值亦能维持在12%以上年增长率。
展望2013年，受全球景气增长趋缓、主要芯片供应商去化库存等因素影响，大陆晶圆代工业者缺乏先进制程技术，加上朝特殊制程转型的效益亦难于短期间展现，DIGITIMES Research预估，大陆晶圆代工产业产值年增长力道将明显趋缓，仅达2.1%。
台湾地区晶圆代工产业则在台积电仍将享有于28纳米及其以下先进制程技术领先所带来优势，联电来自40/28纳米制程占营收比重亦将显着攀升的助攻，加上力晶持续提升晶圆代工业务比重， DIGITIMES Research预估，2013年台湾地区晶圆代工产业表现将有机会优于大陆，产值年增长率将达6.2%。
1Q’10~2Q’12主要芯片供应商应用别存货金额变化
来源：DIGITIMES，2012/10