随着智能手机和平板等的移动终端的高机能化、多机能化，为了开发出实现更加高密度封装的集成芯片组，与此相适应，芯片上的搭载部品被要求更加小型化、薄型化和能确保连续工作的低的电力消耗。作为基准信号的发振功能，为了对应这样的要求，本开发品不是以以往的晶体振荡器，而是通过晶体谐振器和芯片侧的温度补偿回路进行组合的方法来实现同等的温度特性。
NDK此次开发的晶体谐振器NX2016SD针对这一需求，利用小型、低高度封装内置作为温度传感器的热敏电阻来正确地检出水晶片的温度情报，将其温度情报准确地传达至具有温度补偿回路的芯片侧，进行与芯片融为一体的最适的温度补偿。在推进高机能化、多机能化的同时，为移动终端PLL和GPS所用的频率的稳定度作出了贡献。
预定从2012年11月样品开始出货， 2013年1月开始量产。
外观及外形尺寸
