在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由提供最先进的制程技术的四家公司组成；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。

IC Insights指出，台积电(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。 GlobalFoundries最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。

在GlobalFoundries进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的唯一技术领先者。但IC Insights指出， GlobalFoundries的加入改写了局面。

IC Insights表示，GlobalFoundries 预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%；相较之下，台积电则预计只有37%的营收来自这些先进节点。然而，以营收来看，台积电2012年预估有62.3亿美元营收来自45nm及以下节点；而GlobalFoundries则是27.9亿美元。

中国的中芯国际(SMIC)最近投入45nm技术量产，落后台积电三年多。而45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%。联电(UMC)今年的45nm及以下技术营收则预计也仅占其总销售额的11%。

另外，预计2012年，台积电每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，GlobalFoundries为1,157美元；中芯国际为759美元，IC Insights表示。

“主要代工厂在过去18个月以来的先进IC组件所占比重及其净收入比之间有着明显关联。”IC Insights指出。

中芯国际和其它晶圆代工业者之间的技术差距也很大。在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家(TowerJazz、宏力/华虹NEC、Dongbu和Xinxin)预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。

整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。

对晶圆代工厂来说，可透过两种途径维持技术领先，一种是经由合资企业和授权协议，如IBM和GlobalFoundries之间的伙伴关系。另一种是增加R&D支出，以开发先进技术，如台积电。

IC Insights表示，30nm及以下技术节点的营收预计将占2012年总纯晶圆代工营收的30%左右，而2011年该数字为22%。而80nm及以上的技术节点预计在2012年仅会占该市场总销售额的13%，2011和2010年该数字分别为14%及15%。

编译： Joy Teng