PCI特别任务小组(PCI Special Interest Group)希望今年底前能通过针对 PCIe 3.0 底层软件的新版规范。该程序代码将执行在由 MIPI 联盟(MIPI Alliance)定义的M-PHY实体层芯片上，为移动装置提供全新接口。
这两大组织已于上周一(九月十日)签署协议。PCI SIG将开发针对M-PHY的下一代PCIe 4.0软件。
“低功耗版本的PCI Express一直是我们追求的目标，因为我们都知道，真正大量的消费者和大量的需求在哪里，”PCI SIG主席 Al Yanes说。
特别的是，PCI SIG将会定义其实体链接层软件的变种，以便能执行在M-PHY上。其程序代码将可实现多个非对称信道、动态频宽协调，并大幅降低电磁干扰。
“我们设计让移动装置更容易导入 PCI Express，”MIPI联盟副主席Brian Carlson说。
去夫，一位资深的 Marvell 公司工程经理表示，希望用行动互连来将他的应用处理器连接到一个外部的 802.11ac 控制器。该连接必须能在1.8V供给电压下达到1.1Gb/s速率、少于38milliwatts的功耗。
新的M-PHY结合了PCI Express，能满足上述需求，Carlson说。在2011年4月定义的M-PHY速率为1.25Gb/s，而2012年6月公布的新版本速率则达到2.9Gb/s；预计明年发布的第三版还将推升到5.8Gb/s。
该连接在铜线上支持30公分，在光缆上支持5公尺距离。PCIe 3.0本身支持高达8 GTransfers/second速度。
2012年，预估将有超过30亿个采用MIPI接口的装置出货，Carlson说。其中许多使用较旧型的D-PHY链接，执行速度约500Mb/s，通常用于移动显示器和相机等。
而新的PCIe over M-PHY则能满足动态功耗、最大能量消耗等需求。PCI SIG今年6月针对PCIe 3.0发布新规范也满足了英特尔在新一代处理器 Haswell 中纳入的新闲置功耗技术要求。