关键字：Kindle Fire HD 拆解分析
拆解前：项目单纯的Kindle Fire HD外盒、主机与配件
Source:UBM Techinsights
除了硬件规格，Kindle Fire HD的价格是一个值得观察的点；第一款Kindle Fire以199美元价格问世，被视为是破坏市场行情──当时没有其它平板装置制造商考虑过推出那种价位的展品，因为消费者愿意花499美元购买 iPad。新推出的Kindle Fire HD同样订价199美元起跳，而第一版Kindle Fire则降价为159美元。
UBM TechInsights估计，Kindle Fire HD 的利润与Kindle Fire差不多，不过猜测亚马逊所采取的策略是在硬件上吃点亏，但是会从内容(电子书)与应用程序的销售上多赚一些。而最新款的Kindle Fire系列产品，是亚马逊再一次试图挑战苹果(Apple)的举动──到目前为止，苹果还没推出200美元以下的平板装置与该系列产品对打，但已有业界 传言指出，苹果即将推出7吋的iPad。届时苹果与亚马逊的对决会爆出什么火花？值得拭目以待！
移除Kindle Fire HD背盖
移除Kindle Fire HD背盖
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可见显示器模块、电池的金属盖板与主机板
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Atmel 触控屏幕控制器特写
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准备移除显示器模块
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移除电池的金属盖板
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Kindle Fire HD电池特写
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移去电池之后…
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准备移除Kindle Fire HD 主机板
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Kindle Fire HD 主机板特写
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移去主机板后…
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准备将触控屏幕与显示器模块分离
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近距离看显示器模块
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将耳机插孔与电路板移除
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触控屏幕特写
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显示器外框特写
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将外框与显示器模块分离
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触控显示器细部特写
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Kindle Fire HD主机板
博 通(Broadcom)供应了 Kindle Fire HD 内部两颗无线芯片的其中一颗，是整合了GPS、蓝牙4.0、FM接收/传送功能的BCM2076多功能单芯片；另外亚马逊号称Kindle Fire HD是第一款内建MIMO技术的平板装置，提供此功能的是一颗标有66023021数字的组件，封装内应该是一颗802.11n Wi-Fi芯片(TechInsights会在进一步分析后公布细节)。
OMAP 4460处理器特写
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其他Kindle Fire HD内部芯片包括TI的TWL6032电源管理IC，Wolfson的WM8962E音讯芯片，Invensense提供的六轴陀螺仪/加速度计MPU- 6050，以及爱特梅尔(Atmel)的电容式触控屏幕控制器MXT768E──值得一提的是，这款组件是针对汽车应用所设计。
Kindle Fire HD主机板背面
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Kindle Fire HD硬件技术规格
与 前一代产品相较，Kindle Fire HD (7吋)采用了速度更快的处理器──德州仪器(TI)的1.5GHz、双核心OMAP 4460；不过另一个有趣的发现是，8.9吋版以及即将在11月推出的LTE版Kindle Fire HD，所采用的则是价格较高的1.8GHz、双核心ARM Cortex A9架构OMAP 4470。
Kindle Fire HD主机板正面
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UBM TechInsights的7吋Kindle Fire HD拆解报告显示，OMAP 4460是以堆栈封装方式与三星(Samsung)的K3PE7E700M 8Gb低功耗DDR 2 (LPDDR2)组合在一起，因此该系统的RAM容量是比原始Kindle Fire的512GB多一倍、达到1GB，使得Kindle Fire HD得以与同级竞争产品并驾齐驱。三星也是Kindle Fire HD内容储存内存的供货商，其KLMAG2GE4A组件包含16GB的NAND闪存以及一颗eMMC闪存控制器。
Kindle Fire HD主机板背面
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