市场调研机构Digitimes Research报道称，全球半导体产业砸重金进行军备竞赛，三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、台积电、海力士(Hynix)和GlobalFoundries等前5大半导体厂2012年的资本支出占比重高达64%，日本半导体厂明显无力参与这一波竞赛中，随着三星、英特尔大举旗帜挥军晶圆代工产业，预计2015年晶圆代工产能占全球半导体产能可上看25%。

以台湾地区半导体产业来看，过去晶圆代工和内存是两大推手，然随着DRAM产业军心溃散，成为“跛脚”军团，未来晶圆代工会是台湾地区半导体产业的火车头，预计2013年晶圆代工占台湾地区半导体的总产能将达65%。

观看全球半导体产业趋势，这几年多家大厂纷纷投入晶圆代工领域，如英特尔和三星就是两大重量级参赛者。台积电面对这两大劲敌，仍具备晶圆代工老大哥的实力和地位；但这也意味着，台积电积极布局苹果(Apple)的A7处理器订单时，不但要打败三星，更要面对英特尔扮演程咬金出面抢单。

从资本支出来看，根据市调机构IC Insights统计，2012年半导体产业的资本支出约614亿美元，全球前5家三星、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries的资本支出就占64%。这5家2012年的资本支出分别为三星电子约131亿美元、英特尔约112亿美元、台积电约83亿美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31亿美元。

近期三星大举进军晶圆代工产业的动作频频，也引发半导体业者关注，因为2012年三星在晶圆代工和逻辑芯片上的资本支出将超过70亿美元，超过内存业务的资本支出。

2012年前10大半导体厂资本支出总和占全球总资本支出约77%，然在2005年时前5大半导体厂的资本支出仅占全球40%，前10大仅占55%，显见全球半导体厂未来是往经济规模越大者靠拢。

再者，现在越来越多半导体业者开始发展fab-lite或是无晶圆厂的经营模式，将产能委外给专业晶圆厂生产，让有心的专业晶圆代工厂去扩产建新厂，也算是产业趋势。