TrendForce研究经理吴雅婷表示，由于联发科是智能手机芯片市场主要供货商之一，下半年进入出货旺季，预估联发科的智能手机芯片总出货量可望达到5000万片；因此其芯片公版设计的变更，将会带动eMCP市场需求。继三星与SK海力士打入联发科周边零组件建议采购指南(AVL, Approved Vender List)之后，肯定会有更多家供货商推出eMCP产品规划，预期明年eMCP产品市场将面临激烈竞争，2013下半年eMCP的出货比重占整体移动内存容量可望提升至三成，届时在产能与技术上能够整合移动内存与闪存的供货商，将会是最大受益者。
在效能上与MCP相比， eMCP内建的访问控制器(Controller)，可以更有效地管理更大容量的闪存，并且减少主芯片运算的负担；在机版设计上，eMCP可以节省卡片插槽的空间，让智能手机的厚度更薄，机壳的密闭性更加完整；在数据传输上，现有的MCP均为内建LPDDR1的移动内存，但eMCP除了LPDDR1之外，也有内建LPDDR2的产品，传输效率提升了一倍。虽然eMCP在效能表现上优于MCP的产品，然而以往eMCP的单价约15美元，比MCP搭载卡片后的成本高约3美元左右。TrendForce认为待2012年第三季联发科的芯片导入后，各大厂eMCP产能已陆续开出，未来将有更多大厂跟进，长期来看eMCP价格将更具竞争力，届时将能取代MCP成为市场主流。
从内存制造商的角度观察，MCP内建内存是LPDDR1，而移动内存的生产重心已逐渐转移到LPDDR2，预估到了2013年底时LPDDR1的产能仅占移动内存总产能的两成以下，内存厂将慢慢淡出LPDDR1的生产，届时仅有机顶盒和功能手机等较小容量的需求，2013上半年MCP的价格将逐步走稳，每季跌幅将会缩小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭载的闪存容量直接从4GB起跳，4GB以下的卡片市场将受到eMCP的排挤效应，因此低容量Micro SD卡片市场也将受影响。