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三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第二阶段建设,主要为苹果生产A4和A5处理器,以及其他逻辑芯片。三星表示,周二公布的升级计划,将使三星在得克萨斯州的晶圆厂的投资总额达到13亿美元。
三星表示,改造后的生产线将主要使用300mm晶圆,生产28nm工艺节点的移动SoC。
三星计划在本月晚些时候开始升级工作,预计将在明年下半年开始量产。
“生产能力的提升,将使我们的客户能够更好地应对市场的需求,”三星奥斯汀半导体公司总裁吴松韩(Woosung Han)在一份声明中说。
三星表示,40亿美元的投资,是在克萨斯州有史以来最大的外商投资。
上周,三星电子宣布,计划扩大其在加利福尼亚州圣何塞的半导体R&D中心,该项目将获得丰厚的税收减免。